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阿鸣发表于 2006-4-14 10:14:00

[公告]关于举办"2006年第一届中国PCB设计技术研讨会"的通知[已延期]

<h1 align="center" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt;">2006第一届中国PCB设计技术研讨会”策划方案 </h1><h1 style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt;">  鉴于论文征集工作进展比较缓慢，本次活动延期举行。具体时间再行公布。第一次举办这样的大型技术交流活动，有很多经验不足和失误的地方，希望大家能谅解并积极支持！  </h1>一、             组织单位    主办方：中国PCB技术网协办方：征集中，欢迎相关企业联系加入赞助商：不限   二、             面向对象及研讨会主题 本次研讨会将面向所有从事或关注PCB设计相关个人、公司或研究单位，欢迎大家踊跃参与并积极投稿！ 本研讨会征稿以PCB设计技术相关主题为主，并提供以下主题供作者参考，但请不必局限于下列主题（左列为中文，右边为英文参考）： <table class="MsoNormalTable" cellspacing="0" cellpadding="0" width="96%" border="0" style="MARGIN: auto auto auto 15.75pt; WIDTH: 96.76%; mso-cellspacing: 0cm; mso-padding-alt: 0cm 0cm 0cm 0cm;"><tbody><tr style="mso-yfti-irow: 0; mso-yfti-firstrow: yes; mso-yfti-lastrow: yes;"><td valign="top" width="47%" style="BORDER-RIGHT: #ece9d8; PADDING-RIGHT: 0cm; BORDER-TOP: #ece9d8; PADDING-LEFT: 0cm; PADDING-BOTTOM: 0cm; BORDER-LEFT: #ece9d8; WIDTH: 47.98%; PADDING-TOP: 0cm; BORDER-BOTTOM: #ece9d8; BACKGROUND-COLOR: transparent;"><ul type="disc"><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l6 level1 lfo3; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">可制造性、可测试性、可装配性设计 </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l6 level1 lfo3; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">高密度、盲埋孔PCB设计 </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l6 level1 lfo3; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">PCB设计时散热的考虑 </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l6 level1 lfo3; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">设计流程的优化 </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l6 level1 lfo3; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">新颖的设计思路或方法技巧 </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l6 level1 lfo3; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">PCB叠层方案的设计优化 </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l6 level1 lfo3; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">信号完整性仿真和分析方法 </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l6 level1 lfo3; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">板级EMC设计 </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l6 level1 lfo3; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">板级电源完整性分析 </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l6 level1 lfo3; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">SI分析在实际产品PCB设计中的应用 </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l6 level1 lfo3; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">某类产品的PCB设计方案 </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l6 level1 lfo3; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">PCB设计的电源处理技巧 </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l6 level1 lfo3; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">团队协同合作的PCB设计 </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l6 level1 lfo3; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">EDA软件的实用功能及应用 </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l6 level1 lfo3; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">新型设计、仿真软件功能及介绍 </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l6 level1 lfo3; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">IC封装基板的设计方法 </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l6 level1 lfo3; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">为成本考虑的PCB设计 </li></ul></td><td valign="top" width="52%" style="BORDER-RIGHT: #ece9d8; PADDING-RIGHT: 0cm; BORDER-TOP: #ece9d8; PADDING-LEFT: 0cm; PADDING-BOTTOM: 0cm; BORDER-LEFT: #ece9d8; WIDTH: 52.02%; PADDING-TOP: 0cm; BORDER-BOTTOM: #ece9d8; BACKGROUND-COLOR: transparent;"><ul type="disc"><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l3 level1 lfo4; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">DFM、DFT、DFA </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l3 level1 lfo4; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">High Density, B/B PCB design </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l3 level1 lfo4; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">Thermal consideration in PCB design </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l3 level1 lfo4; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">Design process optimize </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l3 level1 lfo4; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">New design methodology or technology   </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l3 level1 lfo4; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">PCB stack-up optimal design </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l3 level1 lfo4; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">Signal Integrity simulation & analysis </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l3 level1 lfo4; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">EMC in board design </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l3 level1 lfo4; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">Power Integrity analysis </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l3 level1 lfo4; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">SI application in practical product design </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l3 level1 lfo4; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">PCB design technique for a certain product    </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l3 level1 lfo4; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">Design skill dealing with Power signals   </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l3 level1 lfo4; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">Team work in PCB design </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l3 level1 lfo4; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">EDA software advanced function & application </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l3 level1 lfo4; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">Introduct new layout & Simulation software </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l3 level1 lfo4; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">IC package design technique </li><li class="MsoNormal" style="MARGIN: 0cm 0cm 0pt; COLOR: #333399; tab-stops: list 36.0pt; mso-list: l3 level1 lfo4; mso-pagination: widow-orphan; mso-margin-top-alt: auto; mso-margin-bottom-alt: auto;">Design for Cost-down consideration </li></ul></td></tr></tbody></table>               三、             活动安排    1.    论文征集  2006. 4.15~2006.8.31 2.    出版“2006第一届中国PCB设计技术研讨会论文集”  2006年9月份 3.    优秀论文评选期  2006年9月中旬 4.    举办技术研讨会暨优秀论文演讲，2006年10月（上海、深圳、北京三地举办），研讨会的具体日期以及会议当天的流程，会提前两个月另行通知。    四、             投稿说明    a)     本次研讨会征文活动已经开始，热烈期待业界先进及学术研究单位踊跃投稿。论文原稿请以电子邮件寄到 <a href="mailto:article@pcbtech.net">article@pcbtech.net</a> b)     投稿截止日期为 <chsdate wst="on" year="2006" day="31" islunardate="False" isrocdate="False"></chsdate><chsdate></chsdate>2006年8月31日<chsdate></chsdate><chsdate></chsdate>。 c)     被选中参加研讨会讲演的优秀论文将会于 <chsdate wst="on" year="2006" day="10" islunardate="False" isrocdate="False"></chsdate><chsdate></chsdate>2006年9月10日前<chsdate></chsdate><chsdate></chsdate>通知论文的主要作者。 d)     报告用的投影片请使用MS PowerPoint格式，并于2006年9月31日前以电子邮件寄到<a href="mailto:article@pcbtech.net">article@pcbtech.net</a> 。 e)     论文摘要、幻灯片、论文及其它用于本研讨会的文件，请不要含有公司机密数据信息。   f)     确保技术文章在我论文集发布的唯一性（即在本论文集出来之前，不能在其他任何媒体杂志投放过）。 g)     主办方会将被接受的论文收录于研讨会论文集中。 h)     主办方有保留论文审核、接受及退稿之权力。 i)     稿件要求： l         来稿请使用word电子文档，正文五号字，并尽量控制在3500~6000字左右。 l         论文需要有100字左右的中英文内容概要，以及中英文关键词。 l         来稿同时请附页注明如下信息，第一作者的姓名、工作单位、联系电话、通讯地址、邮编及Email地址等。 l         参考文献编排格式如下：    期刊:作者姓名.(外文为：姓全称，名缩写字头，不超过3人者全部写出, 超过者只写前3名, 后加“等”或“et al.”). 文题. 刊名, 年, 卷(期): 起讫页（其中的文题不能省略） 图书:作者姓名. 书名. 版次(第1版略). 出版地: 出版者, 年. 起讫页. 论文集：作者姓名．题名.见(英文用In)：主编。论文集名.出版地：出版者，出版年．起止页码 学位论文：作者姓名．文章标题：[学位论文]．学校所在城市：学校名称及院系，年代 专利：专利申请者．题名．国别,专利文献种类,专利号．出版日期 网上文献：作者姓名．文章标题(或软件名)．网站地址（http）：网站制作公司,年份    五、             其他说明    1．  投稿不需缴纳任何报名费用，且无稿费 2．  凡被选中收纳进本次研讨会论文集的作者，均可免费获赠论文集两本 5.       被选中参加研讨会讲演的作者，均可免费获赠论文集五本 6.       本次研讨会将会评选出优秀论文一等奖2名，奖金1500元，二等奖若干名，奖金800元，三等奖若干名，奖金500元。       六、             本次活动的宣传和推广    1．  中国PCB技术网将在其三大主要网站“中国PCB技术网”“中国PCB论坛”“中国PCB人才网”，进行强档宣传，宣传本次活动及赞助商列表。 2．  在业内广泛发送Email、传真通知，宣传本次研讨会，同步宣传赞助商动态新闻。 3．  本次研讨会拟定发行论文集2000册，主要采用免费赠阅的形式，广泛赠送给PCB设计相关的上、下游厂家、公司，以便扩大影响力，也为第二届研讨会做宣传。并留少量（约200册）由中国技术网在网上长期销售。    七、             赞助商收费及回报    A、  高级赞助商（协办方）    收费：8，000 ~16，000 RMB 回报方式： a.       授予荣誉，命名为本届研讨会的协办单位 b.       广告宣传，在研讨会期间，在网站显著页面进行企业形象和服务推介图片宣传 c.       在论文集内提供一个A4版面的彩色广告页 d.       邀请赞助企业高层人员作为贵宾，参加诸如颁奖之类的活动 e.       展会现场提供协办赞助公司的广告宣传海报（赞助公司提供设计文件） f.        同时成为技术网当年其他网友聚会形式的赞助商，无需另付赞助费用 g.       经双方协商的其他回报形式       B、普通赞助商    收费：4，000~8，000 RMB 回报方式： a.       授予荣誉，命名为本届研讨会的赞助单位 b.       广告宣传，在研讨会期间，在网站部分页面进行企业文字链接宣传 c.       在论文集内的赞助商列表页中提供图片logo或公司名。 d.       展会现场提供所有赞助公司列表的海报 e.       经双方协商的其他回报形式       八、             联系方式     有意赞助的单位请与中国PCB技术网联系。  　　联系人：赵小康  　　联系电话：13391132752      传真：021-58559679 　　 E-mail：<a href="mailto:services@pcbtech.net">services@pcbtech.net</a> 
[此贴子已经被作者于2006-8-12 17:32:18编辑过]

uuwxfwei 发表于 2006-4-15 19:26:00

联系人：赵小康 联系电话：13391132752 大家踊跃投稿啊，不看僧面也看钱面嘛一等奖2名，奖金1500元，二等奖若干名，奖金800元。。。。。。

Asng 发表于 2006-4-16 12:39:00

很有意义，密切关注中

姚澜发表于 2006-4-17 09:14:00

嗯

jiyting 发表于 2006-4-17 17:59:00

只有支持的份了，呵呵

JimY 发表于 2006-4-19 10:00:00

大家可要争取哦!

mhc1899 发表于 2006-4-21 00:00:00

只有看别人拿钱的份了

pcbstar 发表于 2006-4-23 03:18:00

钱是少了些但是能看到在中国终于出现了这么个业内交流的平台还是很令人兴奋的事情。建议增加“封装库的设计和管理”   Library Design & Manage

baihua207 发表于 2006-4-23 16:06:00

好事啊，自己也想写点东西，但从来没有写过东西，平时也没有积累。这次只有学学别人的东西。期待下次。。建议向华为、中兴等实业单位发邀请函，他们可能会对这些技术研讨活动会很感兴趣！祝此次活动举办成功！

jonznhon 发表于 2006-4-25 20:53:00

眼睁睁的看着

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