论坛 › 流程控制 › 孔壁树脂内缩

huifang 发表于 2006-4-23 17:03:00

孔壁树脂内缩

<p>电镀后进行热冲击(288度*10秒*3次)出现孔壁树脂内缩,双面板及多层板都有,走多层板沉铜或双面板沉铜(无DESMEAR)流程都有,有检过板料TG,135正常!</p><p>请各位大侠发表一下意见?</p><p>&nbsp;</p><br/><br/><br/><br/>
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taipy-2006 发表于 2006-4-24 08:43:00

尺寸安定性太差 , 钻孔预锔一下

taipy-2006 发表于 2006-4-24 08:47:00

尺寸安定性太差,压合时间可以长一点

esehenry 发表于 2006-4-24 09:48:00

<p>即使在TG正常的情况下，树脂的内缩在热冲击下也是很难100%避免的吧，这和基板供应商的树脂配方有一定关系。不知道你用过几家的基板比较过？还是以前从未发现过类似的状况？不过抗3次的热冲击似乎少了一点，内缩的有点严重。</p><p>钻孔方面可以做点调整吧，比如钻孔的后处理方面。</p><p>不然用TG150的板子看看？</p>

huifang 发表于 2006-4-26 12:16:00

<p>使用的为生益FR4 S1600板材，其为高CTI板料，目前双面板及多层板均有此问题！</p><p>现烤板温度为 150度5小时，现试双面板150度烤8小时试板钻孔后还未进电镀，待跟进后看结果！</p>

tangdf 发表于 2006-4-27 22:27:00

这种现象是板材本身的原因，与其树脂体系有关。在钻孔前烘板可以减少树脂内缩，但是不能根绝。目前IPC标准中明确规定：板件在热应力后出现树脂内缩是允许的。

mhl1658 发表于 2006-4-28 17:02:00

<p>学习</p>

huifang 发表于 2006-4-28 20:28:00

<p>本人将板件钻孔前烘板改为150度8小时，但电镀后生产无任何改善！</p><p>也确有可能为板材稳定性差的问题，前期生产此类板料的板件（双面板）在喷锡后会出现严重的尺寸收缩！</p><p>此为非用于无铅锡的板料，即耐热效果较差。</p>

pen521521 发表于 2006-4-28 21:09:00

<p>我以前也碰到这种现象，后来更换另外的高TG的板料才OK；目前树脂涨价很厉害，供应商的品质是不是和以前一样有待评价；你可以试一下另家板料看看；</p>

NEHCOAHZUX 发表于 2006-4-29 08:27:00

<p>150度8小时烤板，是在钻孔前还是在电镀前进行。</p><p>我想，钻孔前烤6小时，钻孔后烤2小时会好一点。</p>

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