lindahua 发表于 2006-5-11 13:21:00

lead free

<p>现在的元器件都在慢慢的变成无铅的, 它跟我们建的库有关系吗? 还是只跟温度有关.</p><p>有没有具体资料啊?</p>

yfee 发表于 2006-5-12 08:13:00

<p>一般还讲,在LAYOUT方面,除了在设计时需考量元件耐温外,还要注意由于"无铅"吃锡不好的问题,元件的摆放就要注意了.</p>

minimouse 发表于 2006-5-20 10:21:00

无铅"吃锡不好的问题,元件的摆放就要注意了.能不能具体些？多谢

yfee 发表于 2006-5-20 11:11:00

有空我写一篇这方面的帖子给大家看看。有兴趣的可留下MAIL，我到时也发给大家，这样就不用天天来这里等。（也许还要一段时间，我这段时间比较忙。但也不会太久。

xwq228 发表于 2006-7-14 14:02:00

<p>ericmeto@gmail.com</p>

lzf461443 发表于 2006-7-19 15:25:00

谢谢，<a href="mailto:lzf461443@163.com">lzf461443@163.com</a>

cdjmzj 发表于 2006-7-23 12:58:00

<p>thKS</p><p>CDJMZJ@163.COM</p>

yfee 发表于 2006-7-23 16:42:00

我已经帖了很多这样的帖子出来了,请大家注意.我也会慢慢增加.

lm707 发表于 2009-2-4 16:03:00

mjj_707@163.com

yfee 发表于 2009-2-22 23:59:00

<p>这么深的帖都挖出来了呀， </p><p>工作好忙哦。你们自己找吧， 我都找不到了。</p>
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