junie 发表于 2006-7-31 23:57:00

如何控制溢胶量？

        我司客户电路板焊盘越做越小，在层压包封时对焊盘边的溢胶量的要求越来越小，我司现最小只能控制在0.05～0.1mm内，如果想要得到更小的溢胶量，不知道在压制时要注意控制哪几方面因数呢？这些因数对溢胶及板的变形有什么影响？？请各位大虾指教！！！

newfpc8888 发表于 2006-8-1 09:05:00

<p>0.05mm已经不错啦，要求再高的话得考虑感光阻焊去制作！</p><p>不要再往死胡同钻！！！</p>

welchfox 发表于 2006-8-1 18:40:00

<p>摄像模组BGA地方我们常用感光型油墨去做，那地方太难做了，还有CVL的话溢胶就是个大问题。你层压都能达这么的尺寸够可以啦。</p>

junie 发表于 2006-8-2 21:47:00

<p>谢谢两位的建议，感光油墨我们做过，但客户不接受，只能用包封。而包封焊盘开窗最小到0.38，贴偏加溢胶是致命的。</p><p>我们现在用的多为12.5微米的包封（住友），（25微米的已经可以控制在0.01～0.05之间）</p><p>试过很多方法都不行。要么压实大溢胶，要么压不实（部分）没溢胶。</p><p>现在想知道在压制过程中压制参数对溢胶和板变形大概有什么关联，（我司压机为真空压机）</p><p>怎样才能控制小溢胶量。</p>

水煮活鱼 发表于 2006-8-6 15:03:00

<p><font face="楷体_GB2312" size="6"><strong>可否冒昧的提个问题：</strong></font></p><p><font face="楷体_GB2312" size="6"><strong>贵司的客户不同意使用感光阻焊的原因何在？</strong></font></p><p><font face="楷体_GB2312" size="6"><strong>我想现在问题的关键在这里！！！</strong></font></p>

welchfox 发表于 2006-8-6 21:47:00

<p>对!我支持楼上,应该可以跟客户去沟通. 现还有Arisawa材料有种低溢胶CVL也可以在0.05左右.</p>

mck188 发表于 2011-5-7 10:08:09

降低溢胶,清洁跳胶,胶屑,推荐使用软板专用MJ-81清洗剂

压之又压 发表于 2014-1-12 03:22:02

0.05~0.1已经很不错啦

tantian 发表于 2014-1-12 07:35:51

行业里面有专用的溢胶量小的覆盖膜，压合时有阻胶的离形膜，预压时间缩短，都有一定效果。

tantian 发表于 2014-1-12 07:37:04

楼 上建议也可以，找客户沟通，毕竟是有限的。
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