lzf461443 发表于 2006-9-6 11:16:00

请教OSP问题--急！

<p>我们有一块pcb采用的是osp表面处理，在过完了回流炉和波峰焊后还有一条线材要等出货时候再手工焊上去，这中间的时间长的可能会有两个月，请问这样会有问题吗？</p><p>谢谢！</p>

lzf461443 发表于 2006-9-8 09:06:00

<p>版主也不帮一下忙？</p><p></p>

yfee 发表于 2006-9-8 10:48:00

OSP 本身还是比较恒定的保护，过两个月再焊其它元件也不会有什么影响，因为在后续的高温中，这种保护膜也很容易被清除，如此以便露出干净的铜表面得以在极短时间内与熔焊锡结合成牢固的焊点。

lzf461443 发表于 2006-9-8 11:59:00

可是过了两道热循环后osp保护膜已经被破坏掉了，就相当于pad已经变成裸铜了，这样再放两个月pad不会被氧化吗？不会影响焊接吗？

yfee 发表于 2006-9-8 14:43:00

<p>如果保存的条件湿气不大,两个月不会有太大问题,再说你是DIP排线,应该不用担心.</p>

lzf461443 发表于 2006-9-11 13:22:00

谢谢！

异乡寒舍 发表于 2009-6-15 07:53:00

<p>要看车间的环境了</p><p>注意PH值、相对湿度和温度</p>

异乡寒舍 发表于 2009-6-15 07:53:00

<p>2个月很危险</p>

azurewild 发表于 2009-6-19 10:06:00

<p>100%出现问题。如果只是单纯IR回流，那么之后真空封装，注意保存环境或可支撑一段时间。但楼主 过完 波峰焊 后 所有的OSP膜都会被焊料沾附，亦就是所有的OSP膜都会被破坏掉，等于是焊垫或焊料直接接触空气。指望还有OSP膜保护是不现实的。</p><p>一般OSP 焊接都是 IR 表面焊接，然后波峰焊 通孔插件等 最后手工补焊。其过程 是整体流程。IR之后 OSP膜即遭到破坏，一般厂牌都可耐受至少3次。 波峰焊 之后OSP膜 即会全部被破坏掉。所以之后的手工补焊等过程要尽早进行。</p>

小辈 发表于 2009-6-29 12:13:00

<p>要控制存放环境</p><p>防潮比较重要</p>
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