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yfee 发表于 2006-9-22 10:31:00

加速发展我国的PCB产业,积极发展环保工艺

电子信息产品从产业链角度应分为三个层次：最上面的一个层次是电子整机产品，如计算机产品，各类通信整机产品，各类音视频整机产品等，它们的用户是国民经济的各个领域与千家万户的消费者；中间一个层次是成千上万种的电子基础产品，包括种类繁多的集成电路，电子显视器件，电子元器件和机电组件等，它们经过组合装配形成了各种电子整机，最下面的一个层次是支撑着电子整机组装和电子基础产品生产的电子专用设备，电子测量器和电子信息材料，它们是电子信息产品的基础。 电子基础产品是电子信息产品产业链中十分重要的一环，也是关系到我国电子强国战略目标能否实现的重要领域之一，对国民经济的发展和国家安全具有十分重要的战略意义。PCB产业既是电子基础产品的重要部分，又是各种电子整机产品组装过程的一部分，在产业链中起着承上启下，至关重要的作用。 在全行业的共同努力下，2004年我国PCB总产值达到81.5亿美元，同比增长35%，已占到世界产值的21%，成为全球第二大生产国，这是一个非常了不起的成绩，但是，我们同时也必须清醒地认识到，面对飞速发展的国内外市场，我们还存在着不小的差距。2004年我国PCB的进出口贸易逆差12.50亿美元,逆差额位居电子元件领域的第四位;我们PCB产品普遍挡次偏低,竞争力较差;我国PCB领域的产业链建设滞后,专用设备和材料不能满足技术改造的需要......展望未来,任重道远,在刚刚进入"十一五"的时候.全面的分析我国PCB产业所面临的市场趋势和技术发展趋势,认真地总结经验教训,找准行业发展的重点,对在今后一段时间内加速发展我国PCB产业是十分重要的。 一市场发展迅猛<table cellspacing="0" cellpadding="0" width="100%" border="0"><tbody><tr><td height="25"><div align="center">2000~2004年自动贴片机进口情况</div></td></tr><tr><td><table cellspacing="0" cellpadding="0" border="1"><tbody><tr><td valign="top" width="162" colspan="2">  </td><td valign="top" width="81">2000年</td><td valign="top" width="81">2001年</td><td valign="top" width="81">2002年</td><td valign="top" width="81">2003年</td><td valign="top" width="81">2004年</td></tr><tr><td valign="top" width="81" rowspan="2">数量</td><td valign="top" width="81">台数</td><td valign="top" width="81">1733</td><td valign="top" width="81">3170</td><td valign="top" width="81">5243</td><td valign="top" width="81">7648</td><td valign="top" width="81">8993</td></tr><tr><td valign="top" width="81">增长率</td><td valign="top" width="81"></td><td valign="top" width="81">82.9%</td><td valign="top" width="81">65.4%</td><td valign="top" width="81">45.9%</td><td valign="top" width="81">17.6%</td></tr><tr><td valign="top" width="81" rowspan="2">金额</td><td valign="top" width="81">亿美元</td><td valign="top" width="81">2.81</td><td valign="top" width="81">4.44</td><td valign="top" width="81">6.57</td><td valign="top" width="81">10.91</td><td valign="top" width="81">13.85</td></tr><tr><td valign="top" width="81">增长率</td><td valign="top" width="81"></td><td valign="top" width="81">57.7%</td><td valign="top" width="81">48%</td><td valign="top" width="81">66%</td><td valign="top" width="81">37%</td></tr></tbody></table></td></tr></tbody></table><table cellspacing="0" cellpadding="0" width="100%" border="0"><tbody><tr><td height="30"><div align="center">2004年电子信息产业主要产品产销情况</div></td></tr><tr><td><table cellspacing="0" cellpadding="0" border="1"><tbody><tr><td valign="top" width="117">产品名称</td><td valign="top" width="81">单位</td><td valign="top" width="83">生产数量</td><td valign="top" width="96">同比增长%</td><td valign="top" width="84">销售数量</td><td valign="top" width="75">产销率%</td></tr><tr><td valign="top" width="117">移动通信手机</td><td valign="top" width="81">万部</td><td valign="top" width="83">23344.6</td><td valign="top" width="96">28.1</td><td valign="top" width="84">23037.4</td><td valign="top" width="75">98.7</td></tr><tr><td valign="top" width="117">程控交换机</td><td valign="top" width="81">万线</td><td valign="top" width="83">8464.8</td><td valign="top" width="96">14.7</td><td valign="top" width="84">8607.8</td><td valign="top" width="75">101.7</td></tr><tr><td valign="top" width="117">彩色电视机</td><td valign="top" width="81">万台</td><td valign="top" width="83">7328</td><td valign="top" width="96">12.0</td><td valign="top" width="84">7268.0</td><td valign="top" width="75">99.2</td></tr><tr><td valign="top" width="117">微型电子计算机</td><td valign="top" width="81">万部</td><td valign="top" width="83">4512.4</td><td valign="top" width="96">40.3</td><td valign="top" width="84">4451.3</td><td valign="top" width="75">98.6</td></tr><tr><td valign="top" width="117">显视器</td><td valign="top" width="81">万部</td><td valign="top" width="83">10148.9</td><td valign="top" width="96">25.4</td><td valign="top" width="84">9911.3</td><td valign="top" width="75">97.7</td></tr><tr><td valign="top" width="117">集成电路</td><td valign="top" width="81">亿块</td><td valign="top" width="83">211.5</td><td valign="top" width="96">42.3</td><td valign="top" width="84">210.1</td><td valign="top" width="75">99.3</td></tr></tbody></table></td></tr></tbody></table>2004年,我国电子信息产业销售收入2.65万亿元.同比增长41.2%;完成工业增加值5650亿元,同比增长41.3%,实现利税总额1500亿元,同比增长44.6%;完成电子信息产品出口总额2075亿美元,同比增长46%;我国电子信息产品的规模位居全国工业系统的第一位,在世界各国电子信息产品中位居第二位;我国电子信息产品出口额已占到全国的1/3。 2005年,我国电子信息产业预计完成销售收入3.3万亿元.同比增长24.3%.产品出口完成2500亿美元,同比增长20.5%;计算机,手机,彩电等产品的产量居世界首位,新一代视听产品,通信网络设备新型显视器件等已经或即将成为新的经济增长点."十五"期间,我国电子信息产业规模以上企业销售收入年均增长12.4%,五年内产值规模扩大了2.3倍,电子信息产品出口年均增速高达35.3%。 随着信息技术革命的不断深入,发展信息产业已成为世界各国提升综合国力,提高经济科技竞争能力的重点,我国改革开放和现代化建设也要求我们时一步加快发展信息产业.因此,我国电子信息产业预计在"十一五"期间仍将保持较高的发展速度。 国外研究结构预计,同于生产能力持续向中国转移,中国的电子制造服务(ENS)和原始设计制造（ODM）市场将以年平均20%的速度增长，电子制造服务（EMS）在中国的年产值2008年预计将达455亿美元，与2003年的177亿美元相比，年平均增长率达到21%。原始设计制造（ODM）年产值预计2008年将达到1080亿美元，与2003年的396亿美元相比，年平均增长率为22%。诚然，上述分析仅为诸多类似分析中的一种，其数据的准确性有待验证，其对发展前景的预测也将与未来国内外宏观趋势的演变过程紧密相关，但从成长的速度分析，仍不失为一种参考。 据统计，2000-2004年我国内地共进口26787台贴片机。此外，我国2004年插件机进口1238台，6290万美元。2005年上半年我国内地共进口3724台贴片机，6.42亿美元。 总之,从市场发展看来.要求电子信息产业保持较快的发展速度是经济发展趋势的必然,而电子信息产业的快速发展又必然需要更多,更好的PCB,这就给我们带来了一个非常自然的问题:面对诺大的市场,我们能否为市场大量提供高性价比的,适销对路的产品?

yfee 发表于 2006-9-22 10:32:00

二技术发展日新月异 1.表面贴装元件(SMC)体积微型化 0402元件的使用量占被动元件使用量的比例已超过40%.列第一位,0603元件已降到30%,0201元件已经升至12%,与0805元件接近.0201元件的应用越来越广泛,预计2005年市场份额将占到13%左右,2010年将超过0402,市场份额接近35%。 2.表面贴装器件(SMD)安装复杂化 从系统集成化角度看,母板上的系统、模板上的系统、芯片上的系统(SOC);从器件小型化角度看,PSOP、TSOP、QFN、CSP、WLCSP;从器件高密度化角度看,PGA、BGA、EBGA、PCBGA、SiP；各种新技术层出不穷,令人目不暇接.从数量上看,2004年的BGA和CSP封装产品已达到1600亿只以上,BGA,CSP和倒装焊接技术将可能是2010年前集成电路封装技术发展的主流。<table cellspacing="0" cellpadding="0" width="100%" border="0"><tbody><tr><td height="25"><div align="center">世界无铅焊接材料市场用量预测</div></td></tr><tr><td><table cellspacing="0" cellpadding="0" border="1"><tbody><tr><td valign="top" width="147">年份</td><td valign="top" width="130">焊料(万吨)</td><td valign="top" width="132">无铅化率(%)</td><td valign="top" width="128">无铅材料(万吨)</td></tr><tr><td valign="top" width="147">2002</td><td valign="top" width="130">18</td><td valign="top" width="132">5</td><td valign="top" width="128">0.9</td></tr><tr><td valign="top" width="147">2003</td><td valign="top" width="130">21</td><td valign="top" width="132">10</td><td valign="top" width="128">2.1</td></tr><tr><td valign="top" width="147">2004</td><td valign="top" width="130">25</td><td valign="top" width="132">20</td><td valign="top" width="128">5.0</td></tr><tr><td valign="top" width="147">2005</td><td valign="top" width="130">28</td><td valign="top" width="132">30</td><td valign="top" width="128">8.4</td></tr><tr><td valign="top" width="147">2006</td><td valign="top" width="130">33</td><td valign="top" width="132">40</td><td valign="top" width="128">13.2</td></tr><tr><td valign="top" width="147">2007</td><td valign="top" width="130">38</td><td valign="top" width="132">50</td><td valign="top" width="128">19.0</td></tr><tr><td valign="top" width="147">2008</td><td valign="top" width="130">44</td><td valign="top" width="132">60</td><td valign="top" width="128">26.4</td></tr><tr><td valign="top" width="147">2009</td><td valign="top" width="130">50</td><td valign="top" width="132">70</td><td valign="top" width="128">35.0</td></tr><tr><td valign="top" width="147">2010</td><td valign="top" width="130">58</td><td valign="top" width="132">80</td><td valign="top" width="128">46.0</td></tr></tbody></table><div align="center"></div></td></tr><tr><td height="30"><div align="center">中国无铅焊接材料市场用量预测</div></td></tr><tr><td><table cellspacing="0" cellpadding="0" border="1"><tbody><tr><td valign="top" width="148">年份</td><td valign="top" width="129">焊料(万吨)</td><td valign="top" width="134">无铅化率(%)</td><td valign="top" width="126">无铅材料(万吨)</td></tr><tr><td valign="top" width="148">2003</td><td valign="top" width="129">3.0</td><td valign="top" width="134">10</td><td valign="top" width="126">0.30</td></tr><tr><td valign="top" width="148">2004</td><td valign="top" width="129">3.6</td><td valign="top" width="134">20</td><td valign="top" width="126">0.72</td></tr><tr><td valign="top" width="148">2005</td><td valign="top" width="129">5.3</td><td valign="top" width="134">30</td><td valign="top" width="126">1.60</td></tr><tr><td valign="top" width="148">2006</td><td valign="top" width="129">6.8</td><td valign="top" width="134">40</td><td valign="top" width="126">2.7</td></tr><tr><td valign="top" width="148">2007</td><td valign="top" width="129">8.8</td><td valign="top" width="134">50</td><td valign="top" width="126">4.4</td></tr><tr><td valign="top" width="148">2008</td><td valign="top" width="129">11.0</td><td valign="top" width="134">60</td><td valign="top" width="126">5.5</td></tr><tr><td valign="top" width="148">2009</td><td valign="top" width="129">14.4</td><td valign="top" width="134">70</td><td valign="top" width="126">9.8</td></tr><tr><td valign="top" width="148">2010</td><td valign="top" width="129">18.6</td><td valign="top" width="134">80</td><td valign="top" width="126">15.0</td></tr></tbody></table></td></tr><tr><td></td></tr></tbody></table>3.生产工艺无铅化 欧盟2003年2月公布了欧洲议会和欧洲部长理事会共同批准的《报废电子电气设备指令》和《关于在电子电器设备中禁止使用某些有害物质指令》后,电子产品生产工艺无铅化日益受到各国电子生产厂商的重视.我国电子信息产品污染控制管理办法的即将出台,也必将大动推动包括PCB产业在内的我国电子信息产品制造业的生产工艺无铅化工作。 4.SMT设备发展方兴未艾 SMT设备制造总的发展趋势是:向多功能,柔性化的集成系统发展,用于无源元件的SMT设备与用于集成电路和的SMT设备趋向融合;部分集成电路封装技术已直接应用于装联过程;对无铅材料的需求增加,无公害的SMT工艺受到重视,绿色环保型电子装联技术和设备迅速度提上日程;封装技术发展对AOI和AXI等测试设备需求大幅增加;光电器件和微电子机械系统持装技术的发展对异型元件的贴设备提出了新的要求。 上述SMC,SMD,SMT设备和生产工艺无铅化等领域的发展趋势,极大地带动了PCB产业的技术发展,近年来,PCB中单面板的碳浆板,银浆灌孔板,尤其是铜浆灌孔板比重越来越大;高密度互联(HDI)板展现了广宽的市场前景,大量应用于手机和电脑等电子产品中;封装基板则主要应用于芯片尺寸封装CSP和倒芯片封装FP工艺,预计2010年HDI板与封装基板将会占多层板总量和总产值的1/2以上;挠性板,HDI板和IC载板在未来几年将是全球PCB市场的新热点.多层挠性板将占挠性板主导地位,挠性板产量产值将占PCB总量的20%以上。 三与时俱进地发展我国的PCB产业那么,在如引的市场和技术发展趋势下,应该如何发展我国的PCB产业?见仁见智,专家和企业家们肯定会有许多中肯的见解.在此,谨谈几点个人的粗浅意见供大家参考。 1.提升产业的技术挡次 与我国电子信息产业信息相同,我国PCB产业在世界同行中所处的地位也是大而不强.世界上挠性板已占整个PCB市场的15%以上.美国HDI等占其总量的60%,相比之下,我们在高挡产品方面存在着较大的差距.近年来我国PCB产品的外贸逆差,也集中反映在技术含量高的HDI和挠性板等产品.因此,"十一五"期间,我们应加大研发力度,提高创新能力,扩大高档产品,在产品构中所占的比例,力争"十一五"未期在技术上接近世界先进水平。 2.加强产业链建设 目前,国产的PCB专用设备虽然品种比较齐全,但技术档次普遍偏低,生产效率高,自动化程度高,精度高,可靠性高的设备仍然依赖进口,尤其是数钻床,激光钻机,自动印制机,真空压机,光电检测设备等,这在某种意义上丧失了技术先机和参与国际竞争的主动权,使国内的PCB企业一直处于被动地位.在加速发展PCB产业的同时,我们必需同步发展相关的专用设备和专用电子材料(如高密度印刷板用的高性能覆铜板材料等)。3.加强标准化建设在我国成为世界第二大PCB生产国的同时,我们必需重视相关的标准化建设工作.在这方面,国家有关部门非常重视,中国印制电路板行业协会(CPCA)也已做了大量工作并与国际相关组织建立了密切的联系,在全行业的共同努力下,相信"十一五"期间我国PCB行业的标准化建设工作必将取得重要进展。 4.积极发展环保工艺 大力发展绿色材料和环保工艺是电子信息产业可持续发展的必然要求,也是我国PCB行业发展不可逾越的一环,随着我国电子信息产品污染控制管理办法的即将出台,适应国际市场的需要,发展无铅化的PCB产品已成为我国PCB全行业的重要课题,我们应该迎难而上,加大技术投入,加快无铅化进程,满足国内外市场的需要。 总之,作为市场庞大的电子信息产品基础的PCB行业.其发展前景是美好的;面对日新月异的技术发展,其前进中的困难也是显而易见的.借用一句老话,机遇与挑战共存,市场与困难同在,只要我们认清形势,顺应市场的需求,与时俱进地调整我们的发展思路和发展重点,开拓创新,积极进取,我相信在不远的将来,我国一定会成为PCB产业的世界性强国。

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