无铅焊接技术高级培训
<strong><font color="#008000">课程大纲：<br/></font></strong>------------------------------------------------------------------------------------------------<br/><b><font color="#008000">一、绿色电子产品和无铅制造绪论</font></b><br/>◆绿色电子产品的概念；<br/>◆电子垃圾和铅污染的机理；<br/>◆业界关于电子产品相关法规的介绍（Rohs&WEEE）<br/>◆无铅的定义和无铅豁免条例；<br/>◆世界先进公司关于绿色产品和无铅的研究进展；<br/>◆中国无铅法规制定和推行的进展情况；<br/><br/><b><font color="#008000">二、无铅焊接和辅料认证检测</font></b><br/>◆电子组装钎焊原理介绍<br/>◆无铅焊料与有铅焊料的比较和分析；<br/>◆锡膏认证测试：包括锡粉粒径及形状、助焊剂含有量、黏度测试、黏着指数测试、印刷性测试等。<br/>◆锡膏认证测试包括：铬酸银试验、铜镜试验、铜板腐蚀试验、卤素含有量试验、锡球试验、坍塌试验、扩散性试验、湿润性试验等；<br/>◆焊料棒的认证和技术规格；<br/>◆助焊剂认证技术指标；<br/>◆焊锡丝的认证和技术规格；<br/>◆助焊膏的认证；<br/>◆辅料相容性问题；<br/>◆辅料的专利问题；<br/><br/><b><font color="#008000">三、无铅制程组装技术总论</font></b><br/>◆SMT流程介绍；<br/>◆无铅焊接制程介绍；<br/>◆无铅组装的焊点可靠性；<br/>◆组装可靠性的分析和检测方法介绍；<br/><br/><b><font color="#008000">四、无铅制程实战指导</font></b><br/>◆元件、PCB与焊料结合的过程分析<br/>◆无铅对组装设备的要求<br/>◆无铅回流制程控制和调制方法<br/>◆波峰焊制程控制和调制方法；<br/>◆手工焊接过程控制；<br/>◆潮敏器件的烘烤原则；<br/>◆无铅返修过程控制；<br/>◆焊点外观及检验标准；<br/>◆无铅焊接的Xray检测<br/>◆工序控制Master list图<br/><br/><b><font color="#008000">五、PCB及零件设计对无铅制程之影响</font></b><br/>◆PCB板的制造过程；<br/>◆PCB的表面处理方式；<br/>◆PCB的DFM设计；<br/>◆典型案例分析<br/><br/><b><font color="#008000">六、绿色电子和无铅制造的推行和实现</font></b><br/>◆元器件采购技术要求；<br/>◆无铅制程采购和物流控制<br/>◆无铅制程生产线管制；<br/>◆无铅制程现场管理案例；<br/><br/><b><font color="#008000">七、无铅产品可靠度试验和失效分析</font></b><br/>◆无铅法规符合性<br/>◆国际大厂之要求<br/>◆无铅化零组件试验<br/>◆无铅实装板/装置可靠度试验<br/>◆失效分析<br/> <p>就只有大纲？</p><p> </p>
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