从有铅到无铅 工艺人才是两道坎
<p>今年，随着欧盟环保指令进入实施阶段，无论国外的还是我国本土的SMT、EMS企业，都将面临对企业素质和技术实力的重大考验。这种考验不会由于欧盟和各国政府对这些指令的审慎而和缓，过渡时期的难度一点也不亚于实施时期。这一时期，元器件的无铅化以及适应无铅化的生产设备，已经不是业界关注的问题，而无铅设备生产工艺，特别是与可靠性有关的工艺控制技术，已经成为过渡时期设备供应商 和电子制造服务提供商普遍关心的问题。另外，有专家认为，对于无铅化而言，无论设备材料问题，还是无铅工艺问题，最大的难度在于 企业人才资源的优化，在于企业员工素质的普遍提高，今后相当长时期重要任务之一是企业的教育培训。无铅的标准，包括元器件编号、RoHS物质申明、RoHS物质的检测等等，没有规范化的高质量培训是很难真正适应市场变化和需要的。 </p><p><br/><strong> 企业关注无铅工艺可靠性</strong> </p><p><br/> 无铅化的实施对SMT以及EMS公司的确是一项非常大的挑战。有些人一提起无铅工艺，马上考虑的就是无铅设备的更新换代，对此，北 京柏瑞安科技有限公司总经理杨同兴强调，无铅设备的更新换代只不过是其中的一项工作，真正的挑战是在无铅批量生产工艺的可靠运行。无铅工艺真正良好的运行，需要从人员、过程、工艺及设备基础管理质量控制等诸多方面进行有针对性的改善和规定，管理不好不但产品的质量不能保证，而且生产成本会成倍增加。 </p><p><br/> 惠州大亚湾光弘科技电子有限公司总经理唐建兴认为，无铅化的实施，对SMT以及EMS企业从元器件的管控、设备的更新、工艺的掌握以及制造成本方面都带来较大的挑战。对于SMT、EMS企业除了设备无铅化对应外，无铅工艺是业界面临的最大的挑战，此外，唐建兴认为，在有铅工艺转入无铅工艺的过渡期间，混合工艺技术的掌握和元器件的区分管控，是一个不容忽视的问题，掌握复杂产品如FPC、BGA、CSP、CONNECT等细间距的元件的最佳焊接工艺是顺利从有铅到无铅切 换的关键。 </p><p><br/> 环球仪器公司市场总监凯伦·摩尔认为，无铅工艺更多地给材料供应商及SMT丝网印刷机和回波焊/回流焊设备厂商带来了挑战，而不是贴装厂商。但是，无铅工艺要求改变组装工艺，意味着贴装设备中 的精度和控制变得至关重要，特别是对0201s和01005s之类的小型部件，因为如果元器件没有以相应的贴装力灵敏度进行贴装，那么小型衬垫上数量很小的锡膏很容易就会消散。 </p><p> 对于设备和材料供应商来说，机遇与挑战共存。在无铅化的进程中，某些设备供应商率先推出了无铅产品，抢得了市场先机，某些产 品出现供不应求的局面。对这些厂家而言，在抓住目前发展时机的同时，千万不可忽略设备应用的技术问题，即无铅设备生产工艺问题。目前，购买无铅设备的厂家大部分并没有真正进入无铅化生产，许多工艺过程的问题还没有暴露出来，特别是与可靠性有关的工艺控制技术还处于发展的初级阶段。设备供应商只有在应用工艺方面投入技术力量，进行较深层次的无铅工艺探索并逐步完善，为用户提供工艺技术层面的服务，才能实现持续发展。 </p><p><br/><strong> 大企业应注重投资人才培养</strong> </p><p><br/> 应该说无铅化对SMT、EMS企业是应变能力、管理机制、技术实力和全局观念的全面挑战，这些挑战的核心是对从业人员全面素质和创新能力的考验。清华大学教授、清华-伟创力SMT实验室主任王天曦认为，应变能 力、管理机制、技术实力的全面挑战，其核心是从业人员全面素质和创新能力的考验。相当一部分SMT、EMS企业，尤其我国本土的企业， 从业人员都是从其他专业“转行”，有关SMT的知识和实践能力是在 实践中边干边学。这种知识结构的缺点是缺乏基础和系统，应付常规生产可能问题不大，但是遇到无铅化这种全面的挑战就力不从心了。 “无铅化转换，购买无铅设备、认定无铅材料和元器件、建立无铅实施机构等等都很重要，但都不是关键，关键是人，确切说是人的素质和能力。无铅化进程需要人去管理才能发展，无铅技术需要人去掌握才能变成生产力，无铅设备需要相应技术水平和业务素质的人去管理 和操纵才能发挥效益，无铅产品需要人去设计制造才能变成商品，市场需要人去开发才能成为商机。虽然资金、设备都是至关紧要的，但 真正的主导者是人。”王天曦说。 </p><p><br/> 因此，对于无铅化而言，无论设备材料问题，还是无铅工艺问题，最大的难度在于企业人才资源的优化，在于企业员工素质的普遍提高，今后相当长时期重要任务之一是企业的教育培训。例如无铅的标准， 包括了元器件编号、RoHS物质申明、RoHS物质的检测等等，没有规范 化的高质量培训是很难真正适应市场变化和需要的。（中国电子报）</p>
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