无铅化给pcb厂带来最困扰的问题是什么？?
<div style="PADDING-RIGHT: 0px; MARGIN-TOP: 10px; FONT-SIZE: 10pt; OVERFLOW-X: hidden; WIDTH: 97%; WORD-BREAK: break-all; TEXT-INDENT: 0px; LINE-HEIGHT: normal; HEIGHT: 200px; WORD-WRAP: break-word;"><p> 随着无铅化的普及，无铅化引发的问题层出不穷，有焊接可靠性的问题，有板材的耐热性问题。好了，原件焊接可靠性问题就让整机厂或终端客户去搞吧，但是耐热性的问题，PCB板是逃不掉的。</p><p> 今年来，PCB厂爆板问题就一直不断，普通Tg，高Tg，国内材料，进口材料，无一幸免，我们公司也不例外。而且一旦出现ppm级的爆板问题，国内客户老哥们还会配合挑选使用，碰到洋鬼子、日本鬼子动不动就整批报废，索赔的金额巨大，苦啊。索赔板料商，人家一测Tg，固化完全，没他们事，还说是我们加工包装有受潮的可能，难啊！</p><p> 各位同仁兄弟公司的情况如何？如何改善此问题？给指一条生路。</p></div>[此贴子已经被作者于2006-11-1 20:45:07编辑过] 帮你设置固定讨论 <p>想了解请发邮件到du1_sigma@126.com</p> <p>这种情况我们也遇到过，只要超过4个月的板均有爆板，</p><p>我们的处理方法是，150度烤4个小时，就没有爆板，不过我油墨发黄</p>
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