mailkds 发表于 2003-1-29 14:05:00

老高 发表于 2003-1-29 16:49:00

沉铜线的问题....
请检查你们的沉铜线...
同意对这种SLOT槽最好做一做DESMEAR处理...

mailkds 发表于 2003-1-29 17:31:00

已做过DESMEAR处理，但效果不佳！

szchenmf 发表于 2003-2-4 12:42:00

HAL 前先把板烘烤１２０Ｘ１－２Ｈ

szchenmf 发表于 2003-2-4 12:43:00

HAL 前先把板烘烤１２０Ｘ１－２Ｈ

mailkds 发表于 2003-2-8 16:06:00

已用过此法，部分孔壁依然破孔！

mhc1899 发表于 2003-2-8 17:19:00

1、要用G85钻孔，并且限孔、钻速、落速必须比圆孔要少。
2、要在孔边至少保持0.25MM的铜箔。
3、在沉铜前增加除胶渣工序（DESMEAR）。
4、电镀后，孔壁铜厚至少有1MIL。
如能做到以上四点，应不会出现破孔的现象。

xiayss 发表于 2003-2-9 01:59:00

楼上这位大哥一看就是高手，不知在哪里高就，你说的四点第二点我认为最重要

fkeiqpl 发表于 2003-2-9 14:49:00

1。将焊盘加大（单边至少0.30mm）
2。前先把板烘烤3小时150度
3。检查沉铜药水

mailkds 发表于 2003-2-10 17:16:00

相信药水问题不大（供应商在），此为双面电源板，条孔的环足够大！
G85命令用过、手工放置也用过、铣切也用过（钻后的效果要比铣的稍好些）
DESMEAR已用过了
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