表面处理 探询

表面处理工艺主要有HASL[就是常说的喷锡] ,OSP ,化金/化镍金[不知道这两种是否一样?],浸锡,
浸银[和化银一样,应该只是说法不同];
不知道很有什么工艺,烦请大家补充,谢谢!

偶查阅了一些文档资料,对此也只是了解一点点, 一些东东还没有分清楚, 希望大家一起都来参与;
如果对此方面非常熟悉前来指点,偶不胜感激;
下面我的疑问列于下:
1,无铅的工艺分别有那些 ?[HASL..............]
  有铅的工艺分别有那些 ?[OSP ..............]
 蓝蓝: 应该是除了HASL之外,其余的表面处理都认是无铅的表面处理.有的客户就是这样分的

2.关于工艺的叫法:在上面括号中提到的问题,再重复一遍吧
  化金,化镍金 是否相同哪? 他们跟浸金是和关系哪
  化银跟浸银 是否相同哪  (上面的问题解决了 这个也就解决了)

kevinxu:浸金/化金/沉金/化学镍金实际上都是一样的,只是习惯的叫法不同罢了;化银/浸银/沉银也是相同的工艺,也只是叫法不同罢了

3.关于铜皮最终的厚度, 举例说明,文件要求:1oz 内层,0.5oz外层(1.9milplated).
  这样子 最终成品铜皮的厚度是1.9mil(大概1.5oz)么?

蓝蓝:完成铜厚=基铜厚度+电镀铜厚度.楼主的意思是在内层1oz基铜厚度,在外层0.5oz基铜,外层完成铜厚为1.9mil,我认为是外层用0.5oz基铜电镀到1.9mil(理想值)
4.做租焊solder之后,该层厚度一般是多少? 
 

浸金/化金/沉金/化学镍金实际上都是一样的,只是习惯的叫法不同罢了;化银/浸银/沉银也是相同的工艺,也只是叫法不同罢了

谢谢kevinxu!!

1,无铅的工艺分别有那些 ?[HASL..............]
  有铅的工艺分别有那些 ?[OSP ..............]
应该是除了HASL之外,其余的表面处理都认是无铅的表面处理.有的客户就是这样分的

2..关于铜皮最终的厚度, 举例说明,文件要求:1oz 内层,0.5oz外层(1.9milplated).
  这样子 最终成品铜皮的厚度是1.9mil(大概1.5oz)么?
完成铜厚=基铜厚度+电镀铜厚度.楼主的意思是在内层1oz基铜厚度,在外层0.5oz基铜,外层完成铜厚为1.9mil,我认为是外层用0.5oz基铜电镀到1.9mil(理想值)

多谢蓝蓝！！

欢迎大家继续 讨论........

1.5mil?是不是太厚点了哪 ?