tjgongbin 发表于 2006-11-28 10:56:00

请教PCB流程中，哪个流程之前需要长时间的烘板？

<p>请教PCB流程中，哪个流程之前需要长时间的烘板？</p><p>谢谢！</p><p>在线等！</p>

kevinxu 发表于 2006-11-29 09:34:00

<p>多层板制作中钻孔与PTH之间一般需要4H以上的烘板,应该算是比较长吧</p>

ffdaniel 发表于 2006-11-29 10:02:00

<p>before NC Drill</p>

oscar007 发表于 2006-11-29 10:09:00

成品后的板翹反直

dengkingring 发表于 2006-11-29 12:15:00

无聊的话题

wing13456 发表于 2006-11-30 20:22:00

DF之前

jolen 发表于 2006-12-1 10:41:00

<p>下料前烘烤</p>

hoff_zheng 发表于 2006-12-2 00:18:00

<p>钻孔后pth之前烘板是我一直所未能理解的事情，为啥要烘，后面都丢到溶液里边了，为啥要烘？</p><p></p>

dabaitu78 发表于 2006-12-3 01:15:00

<p>楼上的兄弟，</p><p>钻孔的高热足以导致树脂融化，烤板有利于让其再次固化，减少对孔壁咬蚀的程度，否则孔壁像麻花，而且利于Deamear的除胶渣。</p>

samyxgj 发表于 2006-12-13 05:02:00

一般是內層前與鑽孔前150度C4H
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