xiao19821023 发表于 2007-8-4 20:48:00

欢迎讨论“软硬结合板”

<p>不知大家有没有接触“软硬结合板” 如图</p><p>希望能与大家共同讨论，一起学习。</p><br/>
[此贴子已经被作者于2007-8-4 20:55:46编辑过]

ch19781214 发表于 2007-8-4 21:01:00

<p>很有发展前提，大家一起来</p>

xiao19821023 发表于 2007-8-8 12:12:00

<p>软硬结合板，用1--2mil的软板材料或者FR-4材料都可以. 用软板材料可以无数次弯曲.用FR-4最多可以弯曲25次. 铜箔需用压延SHTE。拉展性较好。</p><p>以上简单价绍一下材料方面。欢迎大家讨论。</p>

xiao19821023 发表于 2007-8-12 11:48:00

<p>Panel尺寸最好在16"X21"以内. 用钢板PIN针定位压合. 压合前所有的硬板基板，PP需开窗口.以便露出软板区域。压合时，由于软板区域较低。需防止硬板处PP胶流向软件区域。同时压合后外层铜箔会在硬板与软板区域显现不同状况.铜箔落差高低不平。</p><p>以上简单价绍一下压合方面。欢迎大家讨论。</p>

雪原 发表于 2007-9-3 19:30:00

这是一个新话题，值得讨论，我们已经研发

awo 发表于 2007-9-21 12:56:00

<p>不错</p>

wgh1983 发表于 2008-2-21 08:54:00

<p>就这么一点啊</p>

MatthewZhao 发表于 2008-2-26 22:13:00

第一次见

FPC-SM 发表于 2008-4-29 15:38:00

<p>谁来讲讲详细的流程,尤其是软硬板压合过程和最终成型加工……</p>

tulip_ting 发表于 2008-5-29 17:46:00

<p>这么做的目的是什么？</p>
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