xiao19821023
发表于 2007-8-12 13:33:00
具有挑战性的HDI
<p><br/></p><p>如图所示，HDI对接模式。对PCB厂相当具有挑战性。镭射孔内填铜。</p>
蓝蓝
发表于 2007-8-12 23:28:00
<p>想不通,为什么不做成通孔,然后填铜呢?</p>
xiao19821023
发表于 2007-8-13 08:59:00
<p>呵呵，此为客户的测试板。</p>
baibin3617
发表于 2007-8-14 19:07:00
<p>据说只有小日本可以做出来这样的板子</p>
双眼皮儿蚊子
发表于 2007-8-14 20:41:00
这算是HDI的必然发展趋势......小日本技术虽然最好,但也不是其他地方做不了，就是通过率的问题.以后PCB厂赚钱,就靠这玩意儿了......
xiao19821023
发表于 2007-8-15 07:59:00
做样是可以的，量产直通率很低. 用填孔电镀将镭射孔内镀满铜.镀成实心PAD就好。难点在于经过多次压合.涨缩很难控制.最主要是抓取涨缩值，设定靶点是个难题。
sha_apr
发表于 2007-8-15 12:04:00
<p>他们的技术不是我们的这种正在用的技术。</p><p>原材料也不同。他们用的这种“胶片”（prepreg) 是光敏的。也就是在曝光时，将要的部分留下来变成绝缘层，不要的部分可以冲掉变成孔。由于层间距都很小，所以这种工艺在他们那儿可行。</p><p>我们的工艺有层压对位的问题，而他们的是菲林对位的问题。</p><p>还没有看见过这种材料。</p>
xiao19821023
发表于 2007-8-15 15:00:00
<p>sha_apr提到的东东，我有见过.那种在Prepreg上成孔技术是日本一家公司的专利. 之前有替这家做过板子.当时材料都是它们提供的.根本不让你知道一点信息.成型后的废边都要带走. 就算你把技术学成了。没买他的专利，也没办法生产.违反专利法。那可是犯罪啊！</p><p> </p>
godlio
发表于 2007-8-25 13:09:00
FV3，呵呵，已经开始属于normal了
xiao19821023
发表于 2007-8-25 17:03:00
9楼能否帮忙提供一些此类板的资料，共享是一种美德哦！