taoguoyi 发表于 2008-2-28 14:06:00

OSP+兰胶流程哪个先？

我司在编写OSP+兰胶板时，流程为先OSP在印兰胶，兰胶烘干温度为145度 45分钟，由于考虑到OSP膜受热会影响焊接，但我目前一直这样生产，客户请未反馈不良反应，所以想请各位一起探讨这个问题，到底是OSP先好，还是兰胶先好，谢谢！

sha_apr 发表于 2008-2-28 19:18:00

<p>需要进行测试。</p><p>对于目前的流程，我有和你同样的担心 -- 而且客户方目前的装配流程比较稳定才没有负面反馈。如果客户方的“返工”次数增加一两次，那么就可能受到改善品质要求，或者干脆是投诉可焊性不良。</p><p>另一个担心从而导致要做测试的原因是：兰胶能否经受得起OSP的流程而继续起到保护作用，直到客户弄掉它 -- 模拟这些流程作测试，记录结果。</p><p>我之前没有这方面的实战经验。等你的好消息。</p><p></p>

taoguoyi 发表于 2008-2-29 13:09:00

<p>个人建议是：先OSP再兰胶，因做实验 OSP膜是可以承受145度45分钟烘烤，同时客户未反馈不良。</p><p>2.参考其它公司MI，有关类似流程也是先OSP再兰胶做法。</p><p>3.假设如果先兰胶再OSP，那么兰胶下的铜面将是裸铜，同时在过OSP线时，兰胶容易脱落（传送），并且当客户撕掉兰胶时，铜面将会氧化，容易焊接不良。</p><p>以上是个人的一个想法，请各位多发表。</p>

xiao19821023 发表于 2008-2-29 22:18:00

<p>蓝胶容易脱落也有可能，我想重要的一点是：先印蓝胶后OSP。蓝胶下会残留药水。日后残留的药水会导致板面发红等一系列不良现象。</p>

benlida 发表于 2008-3-4 22:52:00

<p>先osp再蓝胶.再12分钟一面150度</p>

fermi 发表于 2008-3-15 13:41:00

<p>我们公司好像做不了这个流程</p>

snail 发表于 2008-3-15 23:00:00

<div class="msgheader">QUOTE:</div><div class="msgborder"><b>以下是引用<i>taoguoyi</i>在2008-2-29 13:09:00的发言：</b><br/><p>个人建议是：先OSP再兰胶，因做实验 OSP膜是可以承受145度45分钟烘烤，同时客户未反馈不良。</p><p>2.参考其它公司MI，有关类似流程也是先OSP再兰胶做法。</p><p>3.假设如果先兰胶再OSP，那么兰胶下的铜面将是裸铜，同时在过OSP线时，兰胶容易脱落（传送），并且当客户撕掉兰胶时，铜面将会氧化，容易焊接不良。</p><p>以上是个人的一个想法，请各位多发表。</p></div><p></p>同意上述说法,我司就采用OSP后再兰胶

osp1108 发表于 2008-4-21 16:47:00

<p>选择性OSP处理铜离子的钳合树脂那里有有买？它的具体名称是什么？</p>

LiJia_Pcb 发表于 2008-5-3 15:09:00

<p>先兰胶再OSP,你打算把OSP下的铜面留给客户吗，兰胶位置可能是客户预留升级或后续贴件的当然要表面处理，除非你做选化也许可以化金-兰胶-OSP，可是有必要吗？</p><p>个人看法！</p>

yong108 发表于 2009-8-16 01:39:00

<p>不能这做,建议改表面处理,或是不印蓝胶</p>
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