fermi 发表于 2008-5-11 09:49:00

了解下同行的板材利用率情况

<p>公司目前利用率算法为（交货单位面积*每生产板的交货数*大料所能开的生产板数）/大料面积</p><p>双层板85%</p><p>四层板83%</p><p>六层板80%</p><p>八层78%</p><p>十层77%</p><p>十二层以上76%</p><p>HDI板 76%</p><p>&nbsp; 不知同行的情况如何。</p>

clearxu 发表于 2008-5-11 10:21:00

<p>基本上相同.</p><p>双面板：85 percent&nbsp; 板边预留：8-15mm</p><p>四层-十层：80 percent 板边预留：14-25mm</p><p>十层以上：78 percent&nbsp; 板边预留：14-30mm</p><p>HDI:75 percent</p><p></p>

sha_apr 发表于 2008-5-12 12:42:00

<p>好像都差不多。</p><p>这也反映了流程设备/技术的能力 （压板，电镀）。</p>

renzuguo 发表于 2008-5-22 16:09:00

差不多

ztcmy 发表于 2009-11-6 09:16:00

单双面板能达到87.8%

双眼皮儿蚊子 发表于 2009-11-14 10:48:00

还有压板次数

xufei6868 发表于 2010-1-9 22:48:00

<p>PCB板85％以上</p><p>HDI板83％</p><p>高阶电镀填孔75％</p>

东山立立 发表于 2010-5-19 20:11:43

zhangxuegui 发表于 2010-5-20 09:32:08

都差不多啦

yong108 发表于 2010-7-4 14:27:11

都差不多呢。
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