sky-jason2008 发表于 2008-7-23 15:36:00

镀金板上锡不良问题

各位高手，请教下镀金板上锡不良问题主要是哪方面的原因造成的啊？

jh1899 发表于 2010-12-2 16:07:33

可能前製程有問題 or 是rework的板子.

小辈 发表于 2011-2-11 21:12:34

PAD表面污染、金层过薄、镀层应力过大等。

ZHANGPJ 发表于 2011-2-12 08:52:16

镍金，主要镀的薄

azurewild 发表于 2011-2-12 09:38:42

别误导了。金到了一定厚度之后 金越厚 焊锡性越差。都瞎说。
镀金 是 镍打底 然后镍上镀金。 焊锡时 金直接扩散而已 焊料是焊接在镍底上的 有时候更会在和镍完全结合之后进一步渗透到 镍下面的铜面上。
所谓的金厚不足 导致的问题 原因是金本身空隙大，金厚不够的话会导致 金下面的镍氧化掉。
所以：
1、金太厚 会导致焊点金太多 焊点脆化 或者干脆焊不上
2、金薄或者空隙大导致药水及异物残留氧化 进一步氧化底层镍
3、镍层出了问题 查查镍黑 真个词
4、助焊剂 锡膏 等等出了问题 或者焊接的时候 温度曲线的问题
以上，参考。
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