困惑已久的问题
想请教一下大家:如果大面积铜皮离焊盘或是线的间距很小,你们通常是用什么办法来解决呀?(在GC-CAM里)谢谢! <p>正层+负层+正层</p> 直接给铜做个负外框,直接叠加就可以了。 <p>有三种方法最快,一是在PROTEL原件里点一下就可以,二是PADS里也可以,三是在GC-CAM里用外多边形和内多边形组合,进行缩铜。</p><p>本公司专业电路板抄板,改板,设计BOM清单制作,反推原理图,生产高阻值碳油板等业务。<br/>联系电话135-10407065 0755-27566835 卓先生</p><p></p><p></p>
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