GLANG 发表于 2008-8-13 09:49:00

[求助]关与PCB的阻抗的几个问题。

<h4></h4><div class="tpc_content"><img src="http://60.190.222.146/images/post/smile/pigs/OnionCN_012%20(68).gif" alt=""/>在论坛上找了好久也没有相关信息。也不知道发到这个版块对不对，我觉得这里可能会有人知道！<br/>1、我如果控制50欧阻抗，需要知道铜箔厚度。<br/>2、一般要求是双面1.6MM、35UM的铜，厂家说全板镀金后厚度在50UM左右<br/>3、我的测量值只有34UM左右，你们有没有相关经验应该为多少？<br/>4、这样的话计算阻抗岂不是会差很多？<img src="http://60.190.222.146/images/post/smile/pigs/OnionCN_012%20(38).gif" alt=""/><br/>5、是铜上面的阻焊厚，还是无铜的地方阻焊厚？<br/>6、计算的时候是否需要考虑阻焊？<br/>7、对与这些参数厂家是怎样测量的？他们制作完成后会测试铜厚么？</div><div id="google_ad"></div><br/>

d_zhongliang 发表于 2008-8-13 13:44:00

阻抗不仅与上述有关还和线宽线距及介电层厚度有关，需要同时考虑。

GLANG 发表于 2008-8-14 17:33:00

我知道，我现在只想知道，上边的几个问题！

tianxia163 发表于 2008-9-10 09:06:00

阻抗公差就是为流程上这些不确定因素预留的

阿木PCB 发表于 2010-3-9 20:19:00

看看

阿木PCB 发表于 2010-3-9 20:21:00

看看

marobe 发表于 2011-2-10 14:34:15

SB 我知道，我现在只想知道，上边的几个问题
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