将过孔打在pad上会有什么样?
<p>如果在pad上直接打过孔会带来那些不利因素!请高手指点下!</p> <p>听说上件时会漏锡,同时吸附真空效果不好。</p> 我司铜柱式HDI过孔,可以直接打在焊盘上~<br/>节省布线空间<br/> PAD上过孔一般仅限用于高频电路部分,且需做填铜处理,防止回流时锡从过孔中流出. <p>如果有塞孔要求,PCB制程中不易塞孔;</p><p>如果不塞孔,过SMT PAD可能会漏锡。</p> 上件时会漏锡............ 通孔最好不要打在PAD上,以防止孔漏锡。盲孔可以打在PAD上,以为不存在漏锡问题。 盲孔打在PAD的最好不是BGA PAD,否则也会有虚焊隐患。 盲孔打在PAD的最好不是BGA PAD,否则也会有虚焊隐患。一般不建议把孔打在PAD上。
1:盲孔打在PAD上要对孔做填铜处理,如果不做填铜处理。对后续SMT影响很大!
2:通孔不建议打在PAD上。因为SMT在刷锡时锡会流到孔里,导致PAD少锡,出现焊接上的不良! 楼上有人说孔打在PAD上可以节约布线空间,那你有没有考虑将来做出的板子SMT的不良很高,那样还有哪家SMT厂愿意去做这样的板!!
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