nothisname 发表于 2008-10-25 03:56:00

请教一个无铅问题

<p>1. 现在很多IC都是无铅的,如果PCB是有铅的,并且用含铅锡焊,对板子的信号完整性有无影响?</p><p>2.如果手工焊的时候,含铅,无铅的锡丝混用,对烙铁头有无影响? 对板子的信号完整性有无影响?</p><p>毕竟在做实验和测试,如果完全用无铅,是:焊起来容易,拆起来难. </p><p>如果混用是否存在上述的问题呢? 如果实验阶段用含铅的,那么对于无铅IC是否在焊点上存在问题呢?</p><p>希望有过经验的或者经过测试的大侠们给与解答,</p><p>谢谢</p><p></p><p></p>

FPC-SM 发表于 2010-4-1 17:06:00

<p>如果你的IC适合无铅焊接,那么采用有铅焊接不会有什么问题,对信号完整性影响近零。无铅熔点高,只要电烙铁满足无铅,使用有铅的焊料也是可以的。注:有铅焊料是63%锡和37%铅的组合,熔点比较低,便于加工。高纯度的锡熔点高,加工难。</p>

Flounce 发表于 2010-5-9 14:37:57

无铅的要求是高于有铅的,所以是没有影响的
如果反过来就难说了
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