handyok 发表于 2009-4-12 19:56:00

请教一个问题

<p>请教一个问题：</p><p>一个板，一面抗氧化，一面化金，还有两面都有金手指，这样的板该怎么走流程？</p>

sha_apr 发表于 2009-4-13 11:12:00

<p>忽略所有其他问题，可以先走化金，再走抗氧化。</p><p>问题是如何在第一次化金的时候盖住另一面的一时刻出来的线路。为了化金药水能正常通过PTH以保证化金的地方Ni/Au厚度满足要求，如何设计工具。相应的问题是客户如何接受这些化金/抗氧化的交界处的厚度，交界处的位置。</p><p>如果你还负责流程验证，你还要知道如何选择Dry Film以便既能抗得住化金药水的攻击（保护下面的线路），又能方便后工序的腿膜要求。</p><p>你也知道，最后过抗氧化的时候就不需要了，抗氧化层在金面上的时候还是金面颜色。</p>

FPC-SM 发表于 2009-4-13 17:09:00

<p>参考：防焊——ENEG前处理——选择性干膜（留出化金区）——ENEG——去膜——（前处理）——贴保护胶带（仅露出GF部分）——电金——去胶带——OSP</p>

阿咪打鬼子 发表于 2010-8-30 21:42:02

这个工艺是否属于选择性沉金？

FPC-SM 发表于 2010-8-31 10:58:00

是的。中心思想是盖住不要镀金区域去镀金，去掉保护材料，做另一种表面处理。注意金具有抗镀特点。

nbwzmc 发表于 2010-9-10 21:00:08

赞同 SM的说法------

caify 发表于 2010-10-24 15:37:54

要走二次干膜的，抗沉金干膜比较贵哦
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