秋叶如风 发表于 2009-6-7 15:46:00

沉金+电镀金手指

<p>请教各位同行,</p><p>一款板需做沉金,又需电镀金手指,</p><p>请问一下这个流程该怎么走,</p><p>是先沉金还是先电金手指??</p><p>原因是啥??</p><p></p>

ricky_ho 发表于 2009-6-7 17:20:00

<p>设计为电镍金板制程，电镀镍金（闪金电镀）+蚀刻，然后去走防焊 + 化学沉金工艺。</p><p>成本不会太贵。当然您要是电厚金的话，那流程就不一样啦。</p><p></p><p></p><p></p>

sha_apr 发表于 2009-6-8 17:37:00

<p>对金手指要求不是太严格的话，可以走沉金， 再走电镀金手指的镀金工序。</p><p>一是要注意沉金时Ni的厚度，另一个要调整电镀金手指的磨刷。具体找你们的流程工程师详细谈谈么。</p>

gym345600 发表于 2009-6-13 21:44:00

<p>我不赞同2,3楼的观点</p><p>电金手指要的是镀钴金(也就是我们常说的硬金),需和沉金分开制作,关键流程如下:</p><p>图形转移--电铜锡--蚀刻--阻焊--电金手指(电金手指前需用兰胶纸包住其它焊盘,电完后撕掉)--印兰胶(只盖金手指)--沉金(沉金后撕掉兰胶)--后续可正常制作</p><p>大家有空可以去这里交流一下,</p><p><a href="http://www.manyow.com/"><font color="#d60808">www.manyow.com</font></a></p><p>我们一起学习</p>

ray614 发表于 2009-7-5 18:33:00

我公司是先沉金，后镀金。

qyyar 发表于 2009-7-6 16:06:00

首先支持一下4楼的~我的意见和他雷同，我们公司也是一般先做电解硬金，然后用蓝胶或者防镀金Tape对金手指进行覆盖，然后进行化镍金，最后去除蓝胶或Tape，不过要注意化镍金的时候在Ni槽有没有药液渗透现象，就是被覆盖的金手指部位很容易被化镍金的药液渗透腐蚀的，这就要看你板子的设计情况及你的蓝胶和Tape的防镀金效果咯！

zhangbin123 发表于 2010-3-30 16:35:00

先电金再沉金，客户有这样的要求那么金手指肯定是要镀硬金的

sunny_song123 发表于 2010-5-7 11:46:39

可以先做化金把手指的地方也化金, 然后用兰胶或干膜把其它地方盖住再镀金手指(可以只镀金不用镀镍了)

Flounce 发表于 2010-5-7 17:50:30

如果先整板沉金，再镀金，手指位的硬金剥离强度是否会有影响
保守流程如4楼所说

luchao668 发表于 2010-9-25 09:11:27

先沉金后电金
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