HDI
你好：请问HDI具体指的是什么？希望得到你的答复，谢谢！ High Density Interconnection ,高密度互联 HDI的定义
凡非机械鑽孔，所得孔径在0.15mm(6mil)以下（大部分为盲孔），孔环（Annular Ring or Pad or Land）之环径在0.25mm(10mil)以下者，特称为Microvia微导孔或微孔。
凡PCB具有微孔，且接点（Connection）密度在130点/寸2以上，布线密度（Channel为50mil者）在117寸/寸2以上者，称为HDI类PCB，其线宽/间距为3mil/3mil或更细更窄。
此High Density Interconnection 事实上与较早流行的Build-up Multilayer差异不大，两者与传统PCB主要的不同即在成孔方式。
经这几年来的试炼后，四种非机鑽孔法中，雷射成孔已成为主流。二氧化碳雷射产于5mil以上手机板的微盲孔，YAG雷射则用于3mil以下封装载板（Substrate）之领域。
HDI之市场产品
按产品之特性不同，HDI微盲孔增层板之用途可大分为︰
1、 行动电话手机，以及笔记型电脑等，前者孔书极多以轻薄短小及功能为目标，后者是位加强重点讯号线之品质，故孔数不多。
2、 高阶电脑与网路通讯以及周边之大型高层板（14层以上之High Layer Count）类，着眼于“讯号完整性”（Signal Integrity）及严格之特性阻抗（Characteristic Impedance）控製之高功能板类为目标，孔数不多。
3、 精密封装载板类（Packaging Substrate），涵盖打线（Wine Board）及覆晶（Flip Chip）之各种精密载板（又称为Interposer或Module Board），L/S达2mil/2mil孔径仅1-2mil，孔距亦低于5mil。 学习了，谢谢你！ 总算知道HDI是什么意思了
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