请问什么叫选择性化金？
请问什么叫选择性化金？流程如何走？应注意哪些问题？因为没见过，前些天碰到，有些好奇！ 此工艺是成本方面的问题,也有些难度,一般外协厂商都可以制作的!选择性化金,就是将资料需求的地方化上金,其它地方用别的方式挡住做其它工艺,(有用可剥胶,防镀胶等辅助材料)
以上只是初步了 好象比较复杂啊 概括来说，是表面处理方法的一部分。
一般来说，整个板子非绿油 / 阻焊 盖住的地方都要再去处理一下，比如喷锡，化金，有机涂敷，等等。
如果一个板子上有2种或者以上的标便处理方式的时候，就可以说其中一种处理为“选择性”的。当然了，是说未盖住绿油/阻焊的地方。
听说过有“裸铜”不处理的，但是罕见。 找到一点资料，共享一下，讨论一下:P
选择性沉金+OSP：
阻焊→外光成像→沉金→褪膜→（字符）→ 电测试→（二钻）→铣板→终检→OSP→终检→包装
注意事项：
（1）菲林制作时，需要将OSP部分用干膜盖住，其它部分均不需要干膜； 干膜覆盖OSP盘单边20MIL（最小需要7MIL），并且同时保证干膜覆盖位距离需要沉金的铜面或盘大于等于4MIL；另外留意干膜与干膜之间不要有小的间隙，有间隙的填实处理，特别留意板边及桥连的地方不要有干膜，OSP盘与沉金盘间距不够11MIL的，需要反馈。
（2）干膜使用：ERP注明所采用的干膜型号为W-250。(只是针对阻焊后的外光成像)
有点不明白什么叫外光成像？盼各位指教！谢谢！ 选择性化金常用办法是采用化金干膜选择化金来制作!将其他区域的其他工艺用干膜盖住了!做好后勤部后再用NAOH去除 回复 6# 阿咪打鬼子
可能是笔误，是紫外光吧
做选择性化金还有一个很多人都不注意的问题，贾凡尼效应。MI检查资料时需要注意的。 回复 9# FPC-SM
老是听到贾凡尼效应，到底什么是贾凡尼效应？MI检查资料时如何注意？请指教！ 顶上，请教什么是贾凡尼效应？ 回10＃和11＃：
虽然我没有亲自研究此问题，但得以工艺部的兄弟指导略知一二，现拿来分享。
不同的金属之间会产生电位差，如两者导通会产生微量电路，在活性环境中容易发生电化学反映，即电位高的金属被氧化（被腐蚀）。
在做化金＋OSP的表面处理时，应防止贾凡尼现象。
表面的焊盘存在电性连通，其中一个是化金，一个是OSP。在做OSP处理时，因为化金在先，两焊盘（或两类焊盘）一个是金，一个是铜，当面积比铜：金小于1:10（有些研究是1：30不等）时，在OSP药水中铜很容易被腐蚀导致OSP焊盘变小，这就隐形杀手贾凡尼现象。
对于MI，如何做好制前的工作？
当检查出存在此设计时，有几种改善（均需与客户沟通）：
一、增大OSP焊盘的面积。
1。对PCB用户设计影响不大可直接加大
2。对于不可加大或无空间加大者，可在电路空闲区域增加dummy pad做osp处理，需与原OSP pad同网络。
3。在OSP pad颈位增加泪滴
二、缩小化金焊盘的面积
三、做成同一种表面处理，最好都是化金。
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