沉金PCB板在过无铅波峰焊上锡后,焊点周围出现黑点
沉金PCB板在过无铅波峰焊上锡后,焊点周围出现黑点金层的厚度有2u"多。使用ALPHA SAC405:Sn,4% Ag,0.5% Cu.无铅锡条;EF8000助焊剂。 黑点的地方在加锡,不焊接。只有磨掉其黑点部分到露出铜后,才能加锡。换另外品牌的无铅锡条和助焊剂,同样有黑点现象。但使用ALPHA的有铅锡条,则不会有此现象。
有没有高手以前接触过此情况的,帮忙分析一下。 镍面氧化导致
黑镍了 :funk:像是氧化了的样子
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