嗯,你说的一种类型的板子,通常只在XFP接口处是10Gbps的信号,然后很快和芯片进行连接。
但即时是这样的简单连接,也有很多技巧在里面,就像我challenge楼主的那样:
AC耦合电容在哪里(Tx or Rx)?过孔结构分析?进行仿真的数据量?信道衰减是否在spec范围之内?S参数的异常变化从何而来?
把细节说清楚并不容易,但只有这样才能真正懂得高速仿真的意义。 回复 11# doltbird
呵呵 ,仿真的东西正在学习,买了老师的书,研读中,以后有关这方面的东西,得多多向老师请教了! 看到高手们的讨论,真的长见识。
期待楼主 出来一同讨论。 好久好久没有来了,说说自己的东西吧:
10G-KR全链路子卡、背板、子卡等机框设备。单板都是控制14层。链路最长35inch。全部采用FR4。现在已经开始发货了。 哈哈。都是高手 谢谢,多学习学习总是有好处的。 :) 好,不错!给出更细参数,就更具有说服力了 好高深啊。。。
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