yanrock
发表于 2010-11-26 16:14:45
hoogein
发表于 2010-12-25 20:47:50
plasma：在氮气和氧气的环境下，还有机器内的正负电极，在高射频电压的电离作用下，形成等离子气体（等离子态是除固、液、气三态之外的第四态），台湾业界称之“电浆”。这其中有正离子、负离子、分子等等，以这些粒子微蚀板的表面，以达到除胶的作用。
Desmear：通过普通的化学反应方法，从膨胀、除胶、中和三道主要工序一步步将板面和孔中的残留树脂去除。
Plasma它的优点很明显，既然称之为“浆”说明他对HDI那种小孔或者盲孔板有着很大的优越性，这是化学方法不能企及的地方，但是和Desmear相比，前者成本比较高。
莲花香片
发表于 2010-12-27 15:52:52
了解了，不过制程上还不见过，学习了！
chong4156
发表于 2012-10-31 12:51:28
如果desmear要把六價錳管控在高位怎麼處理?
wlj1232
发表于 2012-11-5 22:52:00
嗯，同意2#的说法
小辈
发表于 2012-11-10 18:07:58
chong4156 发表于 2012-10-31 12:51 static/image/common/back.gif
如果desmear要把六價錳管控在高位怎麼處理?
加直流电极应该可以搞定的；
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