chaoloveai120 发表于 2010-12-21 16:27:44

doltbird 发表于 2010-12-21 22:26:21

回复 1# chaoloveai120


      是的，模拟器件要用spice仿真器进行仿真。
      我不清楚你的“从长远来看”指的是什么。如果你是研究器件，那你一定要精通，而不是了解spice。如果你是做系统级的SI仿真，稍微了解一下就可以。但是，做SI仿真，不太可能分的那么清楚。所以“从长远来看”，精通spice仿真是必要的。

wuhengwen007 发表于 2010-12-22 18:06:37

哦，那按照doltbird的意思，用Cadence是无法进行模拟信号的仿真的，是这样的吗？
另外，在sigxp中是否能同时进行多个不同网络的仿真呢，因为我想知道多个不同网络同时工作时某一个具体网络的信号状况，毕竟不同网络间信号会相互影响啊？
期待版主的解答，谢谢！

doltbird 发表于 2010-12-23 11:16:02

回复 3# wuhengwen007


    在Cadence里面，可以调用Hspice仿真器，但这时的工作实际上已经不是Cadence在做了，而是Hspice在做。
    在Cadence里面，原则上是不能同时做多个网络的仿真的。但是可以按着书中的变通的方法把多个网络连接在一起做仿真。

wuhengwen007 发表于 2010-12-23 13:20:58

谢谢，明白了。:handshake

wuhengwen007 发表于 2010-12-29 12:05:09

HSpice好像只能对原理图电路仿真吧，我的意思是对布线后的板级模拟信号进行仿真可以么？或者Cadence中有相应的仿真工具么？谢谢。

doltbird 发表于 2010-12-29 14:01:04

回复 6# wuhengwen007


    我建议你先学习一下Hspice和Cadence，并做一些实际的仿真例子，对工具有个大致的了解。你就会明白你的问题了。
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查看完整版本: 有关运放等器件SPICE模型的问题