论坛 › FPC专区 › 怎样控制溢胶量？

中兴新宇 发表于 2010-12-24 21:08:11

怎样控制溢胶量？

图片中的溢胶量都在0.3mm以上？
请问有什么好的方法控制！跟覆盖膜的材料有什么样的关系！
谢谢

huangdalin 发表于 2010-12-25 08:48:06

工艺上有一种控制方法：覆盖膜压合前进行低温烘烤（可在假贴合完成后，覆盖膜和产品一起烘烤），不同材料改善效果会有所不同，可适当的对烘烤时间和温度进行调节测试。一般测试条件为10min,100℃。祝你成功~！

seesunny 发表于 2010-12-25 09:19:42

路 过 帮顶

tong344355194 发表于 2010-12-25 10:26:26

ding   我用力顶

anterchen 发表于 2010-12-25 14:20:23

学习到 顶一个

ch19781214 发表于 2010-12-25 17:06:48

你的材料胶厚多少，作业方法方面也有很多方法可以改善的~~！

linbingjin1988 发表于 2010-12-27 09:04:15

找我们啊。我们可以根据你们的焊盘控制溢胶量。
群跃电子材料。
林R，13592712403
QQ:247684930

兰色阳光 发表于 2010-12-27 09:50:49

溢胶量的控制与胶的交联度有关：主要是材料商（CVL）自身对溢胶量的把控，另外就是辅助性控制，如假贴合后烘烤、TPX等。特别是BGA等小焊盘类，对溢胶量要求较高。

莲花香片 发表于 2010-12-27 14:27:39

材料本身可以控制，不过，如果你想通过制程的话，预热加长可能会好一点。

东方明珠 发表于 2010-12-27 19:10:26

看你的压合参数，离型膜用啥啊？

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