论坛 › MI编写 › 凸台板的流程

xiaxingfa 发表于 2011-7-13 21:28:58

凸台板的流程

请问这款凸台板的流程该怎么走呀,中间部分突出0.1MM左右,比
周围铜皮要高

dgchgh 发表于 2011-7-13 21:36:28

如和外圈是连起来的话，应该是电厚铜电上去的

xiaxingfa 发表于 2011-7-15 21:01:15

那得电多少时间呀,而且可能厚度也不好控制吧

阿咪打鬼子 发表于 2011-7-16 10:36:51

那图形和光学点加保护环差不多

zorrowxz 发表于 2011-7-16 21:34:56

可分次电镀的

阿咪打鬼子 发表于 2011-7-18 11:40:50

我见过凹陷下去的，没见过突出

可不可以这样子设计：

板厚比正常厚0.1-0.15mm，然后用控深铣，把不需要的地方铣去，然后留出需要的地方，再镀上金，这样不就

比周围的高出0.1-0.15mm？

不知这样子行不行得通？

xiaxingfa 发表于 2011-7-29 19:32:58

这样子是行不通的.因为这样子的话要铣掉的地方就太多啦

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