danny2010 发表于 2011-9-1 18:31:36

TO-252元件偏移问题

如图5红色方框所示，TO-252元件过回流焊后，偏移严重，请问产生此种情况的原因有哪些？该如何改善？此种情况和焊盘设计过大是否有关（如图6）？另外朋友们所在公司此种封装的元件的检验标准又是如何定义的呢？多谢赐教！

小辈 发表于 2011-9-2 08:20:43

与焊盘尺寸设计大小有关系，左右焊盘差异较大，回流过程中元件会被拉动，导致出现偏移。从图片来看这种是允收的。
可以试试更改钢网开口或焊盘尺寸。

danny2010 发表于 2011-9-2 08:36:30

回复 2# 小辈


    图片中是允收的，那哪种情况是不可以允收的呢？

wanghanq 发表于 2011-9-2 12:19:03

与焊盘尺寸设计大小有关系，左右焊盘差异较大，回流过程中元件会被拉动，导致出现偏移。从图片来看这种是允 ...
小辈 发表于 2011-9-2 08:20 http://www.pcbbbs.com/images/common/back.gif


当设计没有考虑时，这个是可以通过 修改钢网 来改善焊接效果的（不是做焊接的，但我知道是可以解决的_唯一就是还要再做钢网_其实你们在制作钢网时应该考虑到这个问题后提醒PCB设计人员的）

cab132131 发表于 2011-9-2 12:44:01

那封装的时候，原点一定要在元件的中心点，这样出坐标图

danny2010 发表于 2011-9-3 08:32:52

回复 4# wanghanq


    此元件的钢网采用的是田字开孔方式。

wanghanq 发表于 2011-9-3 19:16:10

回复wanghanq
    此元件的钢网采用的是田字开孔方式。
danny2010 发表于 2011-9-3 08:32 http://www.pcbbbs.com/images/common/back.gif

除田字方式外
不知道 若钢网锡膏区域（器件左右方向缩窄，比如等同到焊盘的此方向尺寸）是否能减少这样的偏移情况？

dgchgh 发表于 2011-9-5 17:33:59

焊盘减小当然会有效果，不过效果最好的是田字格，这样保障散热好

danny2010 发表于 2011-9-9 23:03:57

今天再次做此种产品时，我们将钢网上此元件开孔位封了部分，结果偏移情况大大改善。原来真的是因为焊盘设计太大，才导致有很大比例偏移的。
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