华笙复合式10倍密和16倍密做在一副治具上的方法
经过我不断的研究，终于找到了华笙复合式把不同密度的撒针制作在一套治具上的方法，该办法能够有效的降低制作治具的成本，特别适合手机板等 一类的HDI板。现在市面上比较成熟的，用得比较多的可能就是使用0.55的弹簧制作手机板一类的HDI板了，但某些BGA太密，0.55的弹簧撒针还会有斜率过大，不适合制作的情况，这时可能就需要用到0.45的弹簧或更小的弹簧来撒针。从成本方面0.45的弹簧比0.55的弹簧成本要高出不少，拿一个手机板来说，一个6000点的治具，撒针斜率太大的地方可能只有某一个BGA，共约2000点左右。全部都用0.45的弹簧的成本，肯定比用2000支0.45的弹簧加4000支0.55的弹簧成本要高出不少。而我现在研究出来的方法就是不密的地方用0.55的弹簧撒针，密的地方用0.45的弹簧撒针，从而有效的降低斜率，提高 测试效率，降低成本。而且我的方法能做到绕线，出程序无缝衔接。经过我们厂内自己试验，效果良好，有需要的朋友可以找我，我为你们处理这类HDI板的資料QQ：95006261 呵呵，我覺得這是一個商機，以前好像沒看到人用華笙這樣做過，我試得可行，哈哈。 顶下，这个还有点新义 那2倍密，4倍密，8倍密，10倍密，16倍密，18倍密撒针制作在一套治具理论上也是可以。 全部都用0.45的弹簧的成本，肯定比用2000支0.45的弹簧加4000支0.55的弹簧成本要高出不少。
caoxiongfei 发表于 2011-10-17 11:24 http://www.pcbbbs.com/images/common/back.gif
貌似你做的治具是自用的吗？ 顶下，这个还有点新义
caoxiongfei 发表于 2011-10-17 11:24 http://www.pcbbbs.com/images/common/back.gif
对于复合式是有新意的，专用式一直是这样的设计。 回复 1# 御树麟风
直接在kit上動手腳更改孔徑跟grid就可以了!!
這在芽莊早就做很久了!!!8倍6倍共存10倍6倍共存
grid的應用還有很多只是很少人會去想罷了! 8倍密與6倍密共存，在凱馬上見可以做的，
但沒看到有人用華笙做過，
芽莊以前有這樣做過嗎？我認識以前在芽莊做過的朋友，怎麼沒聽人家說到過。 經過我的試驗，4樓的那種想法 是完全可行的，
麻煩的不是做鑽孔，而是繞線和出程式，還好我想出辦法了。
我感覺這樣做很有創意，但需要用到的情況太少太少，
所以想找找看，有沒有人有需要。 芽莊的人因為我不知道你認識的是誰!!
但是在芽莊開始有做8倍密的時候就是8倍6倍共存了
只是後來修改彈簧了~~8倍6倍使用同一個彈簧了!!
10倍6倍應該還是存在的除非針有修改過!!
現有的技術每間公司都不太一樣了!!早期因為kit設計的問題只要斜率大就會有很多問題!!
如果這幾年有提升kit設計的能力!!
現在36長的針應該斜率能力都可以達到300了吧!!
只是如何去應用!!同時有兩種彈簧在上面!!
作業麻煩是一種困擾
力量跟行程不同~~也是個困擾(當然這部份可以叫彈簧廠想辦法)
就玩治具這部份其實有很多方向可以玩!!
並不是只有密度才能解決問題!!!