焊盘直径9mil的BGA芯片能焊吗
我是新手，现在要焊一个0.5mm间距、400个引脚的BGA芯片。为节约成本未作盲埋孔，所以现在焊盘只能做到直径9mil，请问这个会影响焊接吗，能焊吗 你的BGA属于μ-BGA,预估IC 尺寸为□12*12mm(20*20排列)锡球阵栅排列,球径Φ0.22~0.28mm, ICS也应为多层板材,Pad 9 mil(0.2286mm). 不做盲埋孔Bumping实在有点冒险,即使SMT第一次就能完成焊接,也最好得做Under Fill整面的固定,以提生升焊接强度之长期信赖性. 返修这种μ-BGA IC是个”死穴”, 焊盘(9 mil Pad)尺寸太细小,经不起除锡温度与施力,很容易产生焊盘铜箔面剥离基材,400个Pad,却经不起任何一个有问题, BGA返修机不好处理. 类似这个部位的HDI板都要做Bumping了, ICS省了这个步骤,没理头! APPLE iPhone的CPU有900多球与1000多球的. 你这颗不是0.4mm Pitch IC,但也很细了. 不过你的客户之SMT制程强的话,也应该可以考虑省成本的. 谢谢啊，小弟对SMT这行还不太了解，只是听别人（做开发板的）说可以这样降低成本，不知9mil直径的焊盘和3.5mil的线宽能做工业品中的诸如震动，高低温等各种实验吗 SMT中用#4(20-38um),#5(18-22um)锡膏都可以用. 钢板厚度0.1mm激光就够用了. 9mil 圆形焊盘(400球点IC)热风回焊炉够用了, 也可用氮气炉(O2 1000-3000PPM), 如果温度曲线OK, 焊接强度就足够,去做振动,掉落,高低温,冷热冲击,都可以的.记得贴片前板材,IC都要先烘烤除湿一下(120度,至少30-40分钟). 以免水气进入焊点内.
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