对化学沉锡工艺的种种疑问，抛砖引玉，学习交友。
本帖最后由 fymeng 于 2012-4-12 14:53 编辑化学沉锡工艺具有诸多优点，现越来越多的汽车用途PCB板采用此工艺。最近，了解了一下该表面工艺，baidu、goole都未发现有关沉锡反应机理的资料，而根据部分药水供应商所提供的技术资料、过程控制与自己的一些试验。存在一下疑问，希望借助PCB论坛网之集体力量，拓宽我对化学沉锡的认识，并与大家共享。
1. 化学沉锡工艺的成本相对OSP和喷锡，还是比较高的，根据锡厚控制08-1.5um，理论推算沉锡药水耗用不会很高，但实际并非如此，原因有大量的带出与除铜损耗，我们如何改善呢？
2. 化学沉锡的基本原理是硫脲降低电位，从而使得锡铜置换反应得以发生，根据锡离子划分，我了解的有硫酸亚锡和烷基磺酸亚锡两种体系，沉锡过程存在硫脲分解等，为此需要间歇性打气处理，必然造成亚锡离子转为四价锡，出现无效损耗，我们该如何避免呢？
3. 根据我所试验结果，锡离子、酸度、硫脲对反应速率并无明显影响，是否意味着我们可以降低组分浓度，避免浓度过高导致的粘度大、带出损耗多的问题呢？当然，药水供应商不会轻易放宽标准，毕竟一个药水体系的研发并用于量产且达到稳定，不是朝夕即可达到的。
4. 根据化学反应的基本原理，锡离子、酸、硫脲等应存在一个较佳的比例，因此哪位好友可否提供沉锡过程的反应方程式呢，如置换反应、硫脲与铜离子（一价、二价）络合比例、硫脲分解、烷基磺酸参与的反应等，所有沉锡过程发生的化学反应方程式。
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附件沉锡工艺的基本资料——Immersion Tin-its chemistry, metallurgy, and application in electronic packaging technology：对灰锡、白锡分析的相当透彻，该资料来源已忘，但还是对原作者表示尊重与感谢！
望 各位 看帖回帖哈！{:soso_e100:}
自己再顶下，就像海豚母亲顶起自己的孩子，使其得以换气！不是因为帖子是自己的，仅为新的坛友能够发现它，能够从中受益！ 谢谢您的关注、谢谢您的回帖供大家分享 关于化锡，最重要是印阻焊前处理和后焗固化完全。如果这个做充分了，厚度做1微米以上没有任何问题。影响厚度的主要原因还是锡含量和硫脲含量，和酸度没有关系。酸度影响外观。一般来说硫酸亚锡-硫酸体系只适合做低端的板，其厚度一般只能到0.4-0.6微米，因为不能升温，温度高对阻焊攻击太厉害，主要是因为硫酸是强酸，温度升活性很强。甲磺酸亚锡-甲磺酸体系可以再70°左右化锡都没有问题，主要是甲磺酸属于有机酸，强度低，高温攻击不强，厚度可以到1.2微米以上。有兴趣朋友QQ624836269探讨。 fymeng 发表于 2012-5-7 12:48 static/image/common/back.gif
二价锡会分析吧。
我知道的方法是：滴定法分析二价锡，AA机分析锡原子，二者相减即为四价锡含量。
沉锡 ...
谢谢了{:soso_e181:}
厚度要做到1um，板件就要在72度的藥水中侵泡15min，
結果：銅層勢必會被咬蝕融入槽內，四价Sn也會增加，綠漆也會遭到攻擊！！！
如果要得到更厚的Sn，結果就可想而知了！ 正好学习了，非常感谢。 見寶貝了,化學沉錫,專業的資料,希望還會更多有人跟貼,GO,GO! 对化学锡还是不怎么了解，正好学习了，非常感谢。 gongmiao2010 发表于 2012-5-5 11:13 static/image/common/back.gif
请问有四价锡的分析方法吗？
二价锡会分析吧。
我知道的方法是：滴定法分析二价锡，AA机分析锡原子，二者相减即为四价锡含量。
沉锡药水中，一般认为只有二价锡和四价锡。
谢谢！