再发孔无铜大家看看
外层干膜+图形电镀+碱性蚀刻,成品测试发现孔开路,切片如上
大家看看 什么原因,有人说是干膜入孔。底铜完好
如果有干膜入孔的切片一起来分析下。
第一張切片圖貌似存在假象 孔径为多大,厚径比为多少? 板厚度1.5--1.6mm
孔径0.6--0.8mm 第一个切片貌似存在问题,封孔胶没有处理好导致铜皮屑随研磨反过来了。
第二个局部的话,干膜入孔是可能性比较大的了。
建议发几个5X的局部切片图片。 第二个图中,二铜缺少区域底铜却还在,干膜如果在的话,应该是完全漏基材的样子
大家分享下 我更愿意相信 你的电镀线震动有问题,镀铜缸孔内气泡所致,镀锡震动ok镀上锡了。
如果干膜入孔,那应该在边缘还有干膜存在,会出现二铜包干膜的现象,起码不像图中边缘位置那么圆滑,应该往前凸才对。 非常有道理,如果是干膜屑或者是干膜胶,应该会导致出现整齐断面,或者孔口就出现露基材现象,但是从切片上看不出以上现象。
樓上的幾位說的都很在理
強烈建議多上幾張好點的切片 datalab121 发表于 2012-3-6 22:45 static/image/common/back.gif
我更愿意相信 你的电镀线震动有问题,镀铜缸孔内气泡所致,镀锡震动ok镀上锡了。
如果干膜入孔,那应该在边 ...
兄弟,如果发现缺点制程为过程中测,已经走完SES了。
膜屑在SES前段的去膜段就没有了!