FPC上CONN焊盘不上锡是怎么回事?
FPC上CONN焊盘不上锡是怎么回事?请高手指点
谢谢
可能是焊盘的问题,先确认FPC焊盘的镀层有无问题,如脏污、溢胶、或镀层可焊性太差了。 請問你是什麽板呢,(是指什麽表面處理要寫清楚一些) 焊盘表面是否有赃物,或者有氧化现象 FPC焊盘的镀层有问题,镀层可焊性太差了~~ 板子的表面处理方式是镀金的,我们也怀疑是镀镍金的问题,请问题镀镍金与化镍金两种表面处理方式有什么样的区别???
楼的SUNHK说是镀层的问题!我们也怀疑是镀镍金的问题
请问是指金层问题?还是镍层问题!
谢谢 看你最后一张图,似乎末端还有金面露出来了,是吗?如果是金,则是异物,当然这异物不一定来自电路板供应商,在元件组装流程也可能出现 焊接后明显没有焊接好见附件图片。 个人认识:有一种情形请大家注意:有时这异物并非来自外界,而是镍的氧化物,而金还存在,我分析后发现在金面上有很强的镍和氧!最可能来源是金底下的镍层氧化并迁移到金面上来!
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