北方的雪 发表于 2012-3-26 21:31:35

请问元件焊盘不上锡与FPC的表面处理方式有什么样的关系！

请问元件焊盘不上锡与FPC的表面处理方式有什么样的关系！
见图片！这是我们最近在SMT遇到的问题，焊盘不上锡，说明了就是FPC焊盘拒焊，镍金还在上面。板子表面处理方式是化镍金的，据了解化镍金的上锡性要比镀镍金的差！
请问题化镍金与镀镍金的区别？？？？？

sunhk 发表于 2012-3-27 15:21:57

黑盘~~~~~~~~~

北方的雪 发表于 2012-3-27 15:40:03

那   高 手 指 点！！谢谢

fage2752337 发表于 2012-3-27 21:10:04

化镍金是通过化学药水使受度面形成一层金面，而镀镍金一般采用的是电解方式镀金，板子在化镍金后有没有金面脱落的现象？
拿板子过下FI看看效果，也许是金面的结合力不够，不耐高温

北方的雪 发表于 2012-3-27 21:50:37

化镍金后没有金脱落的现象！请问怎样才能知道金面的结合力够不够？？？？

yanghao886 发表于 2012-3-28 12:51:06

3m,强度测试，也有可能是表面有污

fage2752337 发表于 2012-3-28 21:28:54

楼上正解，这个应该是化镍金出现的问题。

北方的雪 发表于 2012-3-28 21:57:36

请问怎样才能确定是化镍金出现的问题？？？
谢谢

liaoping8806 发表于 2012-3-29 12:01:24

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johnke 发表于 2012-3-31 09:12:09

待老夫点拨一二：看问题图片，焊盘部分位置还有金，主要因为金面有异物，阻隔了锡膏与焊盘的充分接触！如果只是单纯黑盘，则应该看不到金。当然不排除元件组装的原因，即回流焊局部温度不够，所有金没有充分熔化进入锡相！
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