ssihsk 发表于 2012-4-11 10:30:26

BGA封装怎么做?

刚开始学OrCAD,对做元件封装不熟,以下是我做封装的步骤,请帮我看看是哪出了问题?谢谢!
1,   选中库,然后右键,在弹出菜单栏选择Nem Part,我选择分裂元件,并且不一样
2,单击Place Pin array,在弹出窗口填好Pin 脚数等,后单击OK
3,将鼠标移到想放置Pin脚位置,单击(这时我左右两边各放了20Pin, 放的Pin顺序是1脚和21在上面,20脚和40脚在下面)
4,修改Pin Name 和Pin Number(我是选中要编辑的PIN脚,然后单击右键,选择Edit Properties...),这时问题来了,我是先修改左边的Pin,修改完是我想要的Pin顺序,但是我修改右边Pin后,发现右边的全跑到左边去了,跟左边的Pin脚完全重叠,并且40脚跑到上面,21脚跑到下面。请问这是哪出错了?还其它更快方法做这类封装吗?

469536557 发表于 2012-4-25 16:19:13

你这问题他大了。建议:先找本资料系统学习下,然后按说明一步一步来做。再有不懂的,再问别人。这样可能好些。
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