北方的雪 发表于 2012-4-11 21:27:31

焊盘问题？

焊盘问题见图片？？？

北方的雪 发表于 2012-4-11 22:07:58

这是我拍的掉件后的图片

小辈 发表于 2012-4-12 12:21:45

PAD的表面处理是什么？
采用什么锡膏、炉温曲线是否合理？推力是否有合格？有无测量IMC的厚度？
仅一张图片，很难作出判定。

sunhk 发表于 2012-4-12 15:10:53

GOOD ~~~~~~~~~?:o

北方的雪 发表于 2012-4-12 15:45:49

表面处理采用化镍金方式。没有做相关的IMC层厚度测试，
在显微镜下看，掉元件的焊盘上还有镍金，我测试镍金厚度，镍厚在90um左右，金厚在0.02um
用的是千主的锡膏，同样的炉温，别的产品又没有问题！元件推力做了，可是元件件推掉，焊盘还在上面。据我了解做元件推力时，FPC焊盘是和元件一起掉的这样采合格。
请高手知道附件是掉元件后的图片分别是10倍、20倍、40倍、60倍放大镜下的图片。
谢谢

kevinmei 发表于 2012-4-18 12:11:32

PCB&FPC技术品质咨询Q群：228255865

johnke 发表于 2012-4-23 18:18:49

根据楼主提供的背景信息，这又是PCB的问题，建议检查裸板，看是否焊盘局部有污染或异常颜色!
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