论坛 › SMT专区 › 焊接后锡裂！

北方的雪 发表于 2012-4-28 00:22:37

焊接后锡裂！

请高手指点焊接后锡裂问题!见附件图片！！

lxiaoy2357 发表于 2012-4-28 15:00:14

第二張圖標識位置很明顯是void，
裡面的東西應該是在研磨過程中拉扯進去的，可以EDS確認一下，焊料的可能性比較大，可以用針把它撬出來！

這種錫裂還是很神奇，像是乾旱的土地，呵呵！！！

北方的雪 发表于 2012-4-28 22:22:46

怎么就没有高手来指点！楼上说是研磨过程中产生的。可可以说详细点吗？？？
谢谢

北方的雪 发表于 2012-4-28 22:28:10

怎么就没有高手来指点！楼上说是研磨过程中产生的。可可以说详细点吗？？？
谢谢

小辈 发表于 2012-4-29 19:50:21

用的是什么品牌锡膏（锡膏有无过期或者超过车间使用寿命）、炉温曲线的设定是否合理；
从图片上来看这种“裂纹”不会是外力造成的；
这种“裂纹”是在多少倍的显微镜下观察到的，有无取样作红墨水渗透实验，确认一下是否是裂纹（有可能是焊接后合金层的晶格表象）；
可以作推力测试对比，看看有无差异；

lxiaoy2357 发表于 2012-4-30 12:15:03

平时看到的焊接空洞都是很圆的圆

和你图2一样，此部分空洞在研磨抛光过程中周围的焊料难免会拉扯进去，就成你现在的这个样子，
解决的方案就是在粗磨后（240#）采用二次填胶，就会解决，多数用于分层爆板的切片制作中

小胖子 发表于 2012-4-30 15:19:41

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sunhk 发表于 2012-5-3 11:14:47

;P;P;P                  

johnke 发表于 2012-5-4 12:34:55

小雪同志：几点看法，权当参考。
1）无论是元件还是PCB焊盘上，IMC层均生长良好，故可排除PCB和元件的问题！
2）干裂块状物，是不是flux固体残留呢？
3）最后一张图中空隙中几块石头样的物质，可判断为磨料颗粒
初步判定：锡膏工艺问题

北方的雪 发表于 2012-5-4 13:02:20

谢谢大哥的指点！！！！

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