绿油上盘导致不上锡
本人曾服务的工厂经常出现绿油上盘的问题，导致客诉。此类缺陷大多不能单凭肉眼观察到，需要动用SEM/EDX等仪器。兹举一例如下：
某块化镍沉金板的BGA区域发生多盘不上锡问题，肉眼可见盘面金色。
图1.问题板局部图：多个焊盘呈金色，无锡或少锡 图2. 不上锡焊盘全景
图3. 不上锡焊盘表面放大图：可见明显颗粒状污染物 图4. 问题板绿油表面放大图：可见颗粒状
图5. 不上锡焊盘表面污染物的元素分析图 图6. 问题板绿油的元素分析图
对比图3和图4，可知，表面污染物有类似绿油的表面结构；
对比图5 和图6，可知，表面污染物的元素组成同于绿油，即都含碳、氧、铝、硅、硫、钡等元素。
所以，可判定此污染物来自绿油。
我个人的观点是化镍金前没有处理好，真正原因是绿油显影不干净导致的。 现在的设备真是不错，分析得很彻底 取一些还未处理的板进行清洗，再过可焊性测试，看是否会有变化是否还是上锡不良，如果不是那就证明绿油的可能性极低，如果经过清洗后还是有部分上锡不良，可能会是有油层覆盖在焊盘表面。
此EDS图片不一定说明是焊盘有绿油，一般情况更多的会是后制程污染。 嗯，是的，分析得很不错 EDS結果中S和Ba的含量應該不會低，是綠油應該沒有問題的，显影不净 有道理，学习了！ 这是PCB FA中最简单的一个case之一，所以我先拿出来晒晒 声明：我是失业人士，拒绝一切推销广告，除非是招聘的！ 呵呵
看樓主也是FA的高人，設備條件允許的話，用FTIR一個圖就搞定！