lxiaoy2357 发表于 2012-5-17 15:29:00

求解：焊接不良



以上不良，僅次1pcs，求高人幫忙解答，先謝謝了！！！

wuhu550 发表于 2012-5-18 00:02:50

从切片看锡与材料无法结合，不过锡与同面结合性比较良好，应该是材料放置时间长或者污染吧，材料金属表面产生隔离层。

sunhk 发表于 2012-5-18 08:34:17

材料放置时间长~锡与材料无法结合，;P

lxiaoy2357 发表于 2012-5-18 08:36:34



外觀看不到一點可疑的地方，再者這個位置也不好做分析，是否還有其他的方法？

countrylee1965 发表于 2012-5-18 13:06:06

從照片上觀察,助焊劑(Flux)量很足夠,切片中錫膏已完全回焊,並與Pad焊接完成,另件的腳(lead)電鍍層也很完整,左邊的腳位應該已焊接完成了,為何右邊的腳位沒有濡濕(wetting),即使存放過久的表層氧化(或污染)也太嚴重了吧,從切片&照片上看來,助焊劑都爬上去了,但一點都沒爬錫,抗焊的狀況有點不合常理,請教樓主,這不是SMT後的問提吧! 我猜猜看,是不是返修時發生的問題呢?{:soso_e101:}

lxiaoy2357 发表于 2012-5-21 09:12:24

這是個客退品，就1pcs，當時在SMT時一次性全部PASS，無返修！

countrylee1965 发表于 2012-5-22 22:33:11

明白,慧星撞地球,機會不是很多,學習了!

lxiaoy2357 发表于 2012-5-23 11:40:01

多謝了！！！

北方的雪 发表于 2012-5-27 17:15:07

元件的焊接端子不吃锡，与PCB板子没有关系。

johnke 发表于 2012-5-29 15:16:59

北方的雪 发表于 2012-5-27 17:15 static/image/common/back.gif
元件的焊接端子不吃锡，与PCB板子没有关系。

楼上部分有理！看元件右脚，虽然镀层完整，但一点都不沾锡，不知是否元件镀层发生严重氧化？
另一方面，PCB焊盘也不能完全脱离干系，因为焊锡没有完全铺展到整个焊盘表面！
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