SMT 上锡不良 问题
本帖最后由 johnson_hu 于 2012-6-29 15:31 编辑近期我司SMT产线总是出现上锡不良的情况,从不良图片来看,主要是分为两类:
1.过炉后,焊盘氧化/钝化,导致上锡不良。请各位大侠分析下为什么会主要。图片 3.4
2.过炉后,出现大面积的上锡不良 图片 1.2
请各位帮忙分析下,谢谢!
什么板材?镀金板吗 请问表面处理是什么工艺,如果是镀金一般为表面污染,或者金层过薄;
另外SMT工艺是否正常? 锡膏有问题或者是PCB被污染。 看图片像是OSP板啊,板面也比较亮,你手动焊锡焊的上吗,像这种整板面吃锡不良:
1.板材表面处理有问题,可以打个EDS看看,正常表面处理C(有机污染),O(氧化)含量低于10%,如果是OSP板的话就意义不大了。
2.SMT本身问题,比如锡膏活性不够,温度曲线异常等 这些板子都是化金 表面处理。 依據你PO的照片板子,你公司的SMT水平不敢恭維,印刷不良,貼片不良,回流炉溫度控制不當,連錫膏都有問題,怎麼會檢討到焊盤氧化去了. 同意楼上的说法
出了问题先从自身找原因,不要一下就怀疑板子
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