wangqiyii 发表于 2012-7-7 21:56:54

请教WIRE BONDING的两个问题

1）我们有批PCB来料，按正常工艺生产邦定弹线非常严重，投诉供应商，供应商回复可能与我们的擦板能力有关，还说有的客户把金面擦得泛白，请问是否这样？我们用的是8mm的纤维棒自动擦板。
2）我们有一款IC，邦定后短路比例非常高，供应商说别的客户没这种表现，请问我们该从哪些方面验证和改善？
谢谢！

PCB三防漆 发表于 2012-7-23 06:17:20

高人指点，不会太远
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