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IPC对PCB板返工返修的正确标准!!!

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发表于 2012-7-16 11:55:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

IPC-7711/7712标准 关于通孔、表面贴装返工、连接盘、导体和层压板返修的通用技能。包括用于去除和更改涂敷层、表面贴装

以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等内容。阐述了 对电路板和组件进行返修的规范要求。由于文件太大,请见

附件。
{:soso_e142:}


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 楼主| 发表于 2012-7-17 10:14:35 | 显示全部楼层
好资源呀! 自己做沙发呀!
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发表于 2012-7-24 16:45:37 | 显示全部楼层
參考,參考.
謝謝
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发表于 2012-9-14 13:51:59 | 显示全部楼层
下载看看。。。。
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发表于 2012-11-29 13:18:03 | 显示全部楼层
拿过来参考下
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发表于 2013-3-20 20:38:39 | 显示全部楼层
不错哈!可惜没有附件。
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发表于 2013-9-24 08:20:40 | 显示全部楼层
這只是目錄啊~
要IPC-7711中文版的資料...
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