wkh9080 发表于 2012-8-25 09:52:52

[下载]FPC传统压合工艺技术方案（共22页）

本帖最后由 wkh9080 于 2013-7-6 11:16 编辑

FPC传统压合工艺技术方案
1． PI单面板覆盖膜压合工艺
2． PI单面板覆盖膜加PI补强板压合工艺
3． PI补强板压合工艺
4． PET电路板压合工艺
5． PI双面板覆盖膜压合工艺
6． 精密PI双面板覆盖膜压合工艺
7． 纯铜箔压合PI覆盖膜工艺
8． PI多层板压合工艺
9． 软硬结合板压合工艺
10． 常见异常处理办法
本人发表的贴子，如果你不能下载，或下载后打不开的，请联系我，我的邮箱是:bench@pcb120.cn,
在线QQ:1276153245。
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yxs 发表于 2022-11-22 17:49:43

122222111111

DavidRen 发表于 2022-11-22 14:57:18

学习了。。。。。。

卡卡羅特 发表于 2022-9-9 16:54:17

谢谢你的分享，谢谢

hunt 发表于 2022-1-1 13:38:41

好久不上这个网站不知还有没有权限查看

dudaochun 发表于 2021-8-8 11:22:15

谢谢楼主的分享，需要好好学习，天天向上！

liang芯 发表于 2020-7-11 21:48:34

学习到了，谢谢分享

kizaki101 发表于 2020-6-16 11:20:19

感謝大大的分享~

jumingran 发表于 2020-6-4 19:23:19

为什么都是链接？

云端漫步 发表于 2020-6-3 08:35:34

FPC传压工艺，愿闻其详！

Jory 发表于 2020-4-30 11:11:38

软硬结合板外露内层焊盘保护，如果采用印刷油墨替代干膜效果会不会更好，降低生产成本，大大提升生产效率。如需详细资料可以 Email我ron918@163.com
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