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北方的雪 发表于 2012-9-2 16:04:18

芯片焊接短路问题！

各位最近遇到一个问题，客户反馈我司的芯片贴装不良很高，要我司分析原因并给出改善措施
现在原因是分析出来了，可是改善措施不知从何下手
请高手指点
不良图片件附件
原因是芯片焊脚之间严重连锡，用我司的治具，如果参数不对是测试不出来的。

czhad 发表于 2012-9-3 11:07:16

封装没做好，间距太小。

小辈 发表于 2012-9-3 12:40:17

器件的pitch为多少，钢网的开口、钢网厚度是否合理；
IC器件是一次回流还是二次回流；
个人认为锡膏印刷方面存在的问题大些；

艾杰 发表于 2012-9-4 09:09:11

楼主现在分析进度如何？

北方的雪 发表于 2012-9-7 21:05:43

初步分析
1、PCB板上的焊盘间距只有0.15mm，正常的芯片，PCB板上焊盘设计为0.2mm。
2、钢网厚度为0.1mm,经查当时的锡膏厚度测试记录为：0.12/0.106/0.124.
3、一次性过炉。

北方的雪 发表于 2012-9-7 21:10:44

我是这样改善的：
1、建议PCB板厂，把焊盘的间距调整到0.2mm.
2、钢网开口上内缩0.05.来控制锡膏量
3、钢网厚度调整，由原来的0.1mm调整为0.08mm.
以上原因分析及改善，请高手指点
谢谢

PCB三防漆 发表于 2012-9-7 23:25:23

http://www.pcbsfq.com/   顶一下

PCB三防漆 发表于 2012-9-8 14:34:16

三防漆

北方的雪 发表于 2012-9-9 13:35:31

不知道我分析的正不正确，请各位指点。
谢谢

countrylee1965 发表于 2012-9-10 16:47:42

FPC的Fine Pitch IC貼裝,記得設計一套理想的工作治具,看NG樣品照片,你們肯定是第一次做0.15(or 0.2)mm Pitch. 而且還灌膠,沒準還沒做過RMA二次回焊經驗,很難返修,對不? 類似的LCD Panel or ITO Touch Panel driver,現在主流都是fine pitch. 有了工作治具,印錫,貼裝,回焊都有點門檻. 這種門檻,網上論壇不大有人願意分享的,加油!

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