pcbclub2012 发表于 2012-10-26 13:50:14

对助焊剂应用单元的要求

助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分, 其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄膜,以便于器件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。 要精确稳定的控制助焊剂薄膜的厚度,同时满足高速浸蘸的要求,该助焊剂应用单元必须满足以下要求:
  (1)可以满足多枚器件同时浸蘸助焊剂(如同时浸蘸4或7枚)提高产量;
  (2)助焊剂用单元应该简单、易操作、易控制、易清洁;
  (3)可以处理很广泛的助焊剂或锡膏,适合浸蘸工艺的 助焊剂粘度范围较宽,对于较稀和较粘的助焊剂都 要能处理,而且获得的膜厚要均匀;
  (4)蘸取工艺可以精确控制,浸蘸的工艺参数因材料的不同而会有差异,所以浸蘸过程工艺参数必须可以单独控制,如往下的加速度、压力、停留时间、向上的加速度等。
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