pcbclub2012 发表于 2012-10-31 10:39:06

如何对接插件进行 SI 分析?

　在 IBIS3.2 规范中，有关于接插件模型的描述。一般使用 EBD 模型。如果是特殊板，如背板，需要SPICE 模型。也可以使用多板仿真软件(HYPERLYNX 或 IS_multiboard)，建立多板系统时，输入接插件的分布参数，一般从接插件手册中得到。当然这种方式会不够精确，但只要在可接受范围内即可。

xiaoxixiaoxi 发表于 2012-11-13 21:07:56

路过顶帖。。。
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